元件工程師/專案副理/專案經理

實習地點：竹科 

實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 

實習期間：2026/6/22-2026/8/31 

歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) 

[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 

[製程工程師]半導體製程品質改善及維護 

[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 

及其他半導體相關工作

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 

2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 

3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 

4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 

5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 

2.Spice Model Parameter Extraction 

3.Test key design 

4.Internal and external customer support 

5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 

EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 

2.Strong analytical and problem-solving skills. 

3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 

4.Equipment installation and maintenance.