元件工程師/專案副理/專案經理

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 

2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

工作項目： 

先進製程元件工程、可靠度分析與驗證、製程平台整合與管理 

應徵條件： 

1. 具6年以上先進製程整合/元件技術/元件可靠度知識與可靠度驗證經驗之相關經驗者 (以上具任一專長即可) 

2. 有HKMG/FinFET/Nanosheet先進製程相關經驗者尤佳 

3. 碩士以上，電機、電子、物理、光電、材料、化學等相關科系畢業者尤佳

工作項目： 

1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 

2. 先進製程記憶體電路佈局。 

3. 客製化IP電路佈局與實現。 

4. Fully Layout environment、flow and utility build-up.  

5. In-house PDK development. 

應徵條件： 

1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 

2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： 

(1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 

(2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 

1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 

2. 封裝線圖確認及管理。 

3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 

4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 

5. 封裝廠稽核。 

6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 

7. 客戶問卷填寫及匯整。 

應徵條件： 

1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 

1. 設計2.5D/3DIC 封裝 

2. 解決散熱問題與翹曲問題 

3. Design Rule check 

4. LVS check 

應徵條件： 

1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 

2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

DRAM circuits design

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

1.主要客戶拜訪並維繫關係 

2.整合及過濾客戶需求。 

3.客戶報價及合約草擬，確定與客戶權利義務之關係 

4.開發/ 過濾新客戶. 爭取訂單，進行業務推廣。 

5.市場資訊蒐集，客戶需求量預估。 

6.新產品需求調查及擴增業務量。 

7.提出市場及主要客戶的產品資訊予部/處主管及研發單位。 

8.逾期貨款催收及折讓處理。 

9.其他上級交辦事項

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 

2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out.  

3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability.  

4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 

5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責 LVS deck 撰寫 

2.Create LVS decks for unmatched cases 

3.學習驗証工具新技能 

4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 

5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

協助工程師完成工程實驗及資料收集 

1.進行工程師指定工程實驗及相關準備動作 

2.彙整實驗測試原始資料、撰寫實驗報告 

3.測試&設備異常即應與記錄 

4.環境ESD維護與檢驗