工研院材化所_自動化智慧材質分檢系統開發研究員(M100)(刊期已經結束)

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 

2.馬達設計熱傳相關模擬 

3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 

4.協助馬達工程及製造相關問題

1.馬達動力設備節能診斷、AIOT等技術開發。  

2.進行商辦大樓、工廠等場域之馬達、空壓、泵浦等現場動力設備勘查、量測。  

3.評估動力設備之節能潛力，擬定擬訂節能方案，提供節能技術諮詢服務。  

4.研析與建立先進馬達動力設備節能技術與案例。  

5.執行工業動力設備之稽核與管理。

電動車系統整合與測試驗證 

1. 電動車三電系統整合、底盤線傳控制系統整合 

2. 電動車零組件HIL驗證，包含撰寫測試腳本、產出測試報告 

3. 電動車/自駕車測試、記錄、巡檢與維護(不排斥考大客車、試車場駕照)

加入AI技術服務應用團隊，不單只是發展演算法或訓練模型，還可以參與AI應用系統建置，和團隊一起讓AI應用落地！ 

研發範圍包括：時序資料分析預測建模、表格資料分類預測建模、自動建模技術(Auto ML)、強化學習(Reinforcement Learning)、數據洞察分析、LLM微調與評估。  

應用範圍涵蓋：客戶分析(AI+CRM)、商務/電信預測(銷量、來客數、退租/流失率)、用電分析(綠電轉供、用電異常)、機器人與無人機應用(最佳化任務分配、多機協作)。

1、基於影像之AI模型/演算法開發  

2、AI模型設計/架構分析/及優化  

3、雲端計算與AI模型雲端部署

**職缺彙整介紹請參考以下連結** 

【正職職缺】: https://reurl.cc/E6QkGR 

【實習/定期職缺】: https://reurl.cc/bYmMGv 

**技術影片** 

https://reurl.cc/6dqW5r 

【機械所】AI領域技術運用:自駕車、電動車、機器人 

【資通所】生成式AI技術趨動-跨領域創新與應用:半導體 、金融 、醫療、商業服務、國域安全 

【服科中心】GAI驅動跨領域技術創新與整合:智慧醫療、文化與運動 、智慧物流

1.負責機器人(如手臂/足型/專用形等)/設備/周邊設備之電控(包含：系統設計/配電測試/訊號串接)。 

2.PLC程式設計與線路圖繪製/查線/線路配線。 

3.開發機器人系統之周邊電控。 

4.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 

*技術影片與技術簡介* 

https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s 

https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1.超音波/運動控制/電漿電源等相關技術開發、前瞻技術提案，以及研究論文發表等。

1.自動駕駛行為決策控制演算法開發。 

2.場域運行情境模擬與分析。

1.機器人機構設計開發。 

2.機器人機構組裝測試。

利用AI技術(機器學習、自然語言處理、影像處理等技術)，解決供應鏈與物流產業問題，包含AI演算法設計、分析、處理、開發與驗證。 供銷鏈問題如:銷售/採購/補貨預測、定價規劃、展店預測、貨價陳列規劃、對話翻譯、虛擬語音客服、產品的個人化推薦、數位行銷圖文生成以及消費者在門市內活動偵測等… 物流問題如:出貨預測、揀貨規劃、補貨規劃、物品辨識、單據辨識等…

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含： 

1. 2D/3D生成式AI技術  

2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等  

3. 3D模型建模與模型互動技術  

4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等  

5. 模型/模組串接API開發 

6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 

工作內容： 

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 

1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 

2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.電機性能測試 

4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 

2.分析並解決電路系統問題，進行問題分析與解決方案驗證，確保產品品質和性能達到要求。

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 

2. 3D模型修整及渲染。 

3. 依專案需求開發相關機構件。

本職缺強力召募AI應用人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發，應用範圍涵蓋: 

* AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 

* 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 

* 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 

* 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 

2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案，並評估其效果 

3.構思應用系統流程，並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 

4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 

2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 

3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 

4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 

6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1.馬達之電磁路設計 

2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.馬達性能測試 

4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。