無線模組RF射頻研發工程師(新竹)

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 

2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 

3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 

4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 

5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 

2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 

3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 

4.跨部門合作及專案支援

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 

2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 

3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 

4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 

5.其他主管交辦事項

1. wifi 無線產品硬體研發 

2. RF/wifi 設計驗證 

3. 微型基站硬體設計研發 

4. 產品試產 & 量產導入

1. Cable Modem 硬體設計研發 

2 Cable Modem 設計驗證 

3. 產品試產與量產導入

1. wifi 無線產品硬體研發 

2. RF/wifi 設計驗證 

3. 產品試產與量產導入

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 

2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 

3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 

4. RF特性能驗證與系統整合測試 

5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 

6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 

2. 熟悉相關電子零組件特性。 

3. 熟悉量產或NPI流程。 

4. 具備RF相關設計經驗。

1. FPGA功能驗證 

2. FPGA與周邊晶片功能驗證 

3. 撰寫測試報告 

4. 與相關部門溝通與討論 

5. 分析問題與除錯

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 

2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 

3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 

4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 

5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 

2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 

3. RF硬體電路設計及驗證

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 

2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 

3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 

4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 

2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 

3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 

4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議

1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 

3. PCB Layout的Rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. TDR/VNA量測

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 

2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 

3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1.硬體電路設計與規劃 

2.產品測試與驗證 

3.產品規格評估規劃 

4.產品量產導入規劃 

5.專案解決方案研究

1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 

2. 相關電路驗證和量測 

3. PCBA測站不良品分析與良率改善 

4. 產測分析與良率改善 

5. 產品規格檢討 

6. 解決工廠和客戶問題 

7. 與芯片廠商溝通及解決問題

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 

2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。

1.自動化設備與產線輸送系統的機構設計與整合 

2.AMR/AGV 對接平台、上下料夾具與結構設計 

3.產線佈局規劃與搬運路線設計 

4.製作 BOM、2D/3D 圖面與加工需求文件 

5.配合現場試車