機構工程師-桃園南崁

1. 產品外觀與組裝設計 

2. 繪製組裝治具設計圖 

3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 

4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 

5. 組裝工段RFQ 報價評估  

6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 一次性微創醫療器材開發。 

2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 

3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 

4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 

5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 

6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。