硬體工程主管 Hardware Engineering Manager

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 

2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 

3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 

4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 

5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 

6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 

7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 

8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 

9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 

10.其他主管交辦事項。