【PI-DQE】Safety工程師

Ethernet Switch Development : 

1. Linux related device drivers 

2. Linux Kernel/driver/BSP Porting and Integration 

3. BMC/IPMI related firmware

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 

Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 

2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 

3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 

4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 

5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 

6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 

7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

負責產品：網路交換機/網卡 

主要職責： 

1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 

2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 

3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 

4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 

5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 

6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 

7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 

2. 軟/軔體測試規劃與執行 

3. 客戶問題分析與驗證. 

4. 自動化測試程式開發 

5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 

主要職責： 

1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 

2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 

3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 

4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 

5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 

6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 

7.產品設計問題的客訴案件跟進

(embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 

2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 

3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 

4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 

5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 

6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 

7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1. 與客戶溝通產品規格 

2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 

3. 產線指令撰寫 

4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1.可靠度項目管理 

2.可靠度測試規劃與執行 

3.專案風險評估 

4. 跨部門溝通協調

1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 

2.測試治具設備開發及維護管理 

3.產品可靠度測試評估與改善

1.產品工站規劃與執行 

2.工站建立,校驗及故障排除維修 

3.產品功能可靠度評估

1.產品EMC評估 

2.產品EMC開發與測試執行 

3.產品EMC 整改

負責測試智慧城市應用之功能、效能與安全性，建立自動化測試流程與品質驗證標準 

1. 熟悉自動化測試框架（如Selenium、Cypress） 

2. 具備CI/CD下測試流程設計經驗 

3. 熟悉API測試與效能測試工具 

4. 能撰寫測試計畫與測試案例

1. Responsible for Windows driver management for assigned projects  

2. Windows driver issue analysis 

3. Cross-team and company collaboration

1. Server SI validation and report output 

2. Support EE debug 

3. Layout review 

4. Project overall review

CESBG-產品線Server  

1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 

2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 

3. 用軟體撰寫測試自動化

1. 高/低速訊號完整性測試計畫 

2. 訊號問題分析 

3. 客戶溝通 

4. 訊號量測技術研究與導入 

1. High/Low speed signal validation 

2. System HW validaion 

3. High speed bus length review 

4. System margin test 

5. PCB impedance/insertion loss test

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes:  

1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 

2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 

3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 

4. Improve station stability to hit MP target

CESBG-產品線Server  

1.工程師職缺: 

a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 

b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 

c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system 

d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 

2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 

3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 

*. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.工程師職缺: 

a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 

b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 

c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system 

d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 

2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 

3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 

*畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳