【未來專案】iPEBG 製程整合高級工程師_散熱

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 

2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 

3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 

4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 

5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 

6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 

7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 

8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

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1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. 軸流風扇評估選用 

2. 散熱模組設計並做性能評估 

3. 導風罩設計 

3. 系統模擬、提供熱流模擬分析報告 

4. 系統測試 (熱效能/風洞/噪音) 

5. 整理系統測試數據並做問題解析

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.System BOM 

2.System Spec 

3.System Assembly SOP 

4.System Component Approval Sheet 

5.System NPI Support 

(系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design