【ME】iPEBG 精密治具設計工程師

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

協助研發人形機器人與 AMR 的控制模組；參與嵌入式電路的設計繪製與整合測試。配合優化機器人感知系統之演算法，學習在虛擬環境中進行物流方案模擬。 

Assist in humanoid and AMR control module development; Participate in embedded circuit design and testing. Support perception algorithm optimization and learn logistics path simulation in virtual environments.

協助執行整車電子電氣架構 (EEA) 的技術研究與初步開發計畫；參與智慧駕駛感測器與車載影像處理演算法的功能驗證與場景測試。配合團隊進行車用嵌入式平台的運算效能測試與優化，並學習如何將車載數據串接至雲端系統。支援符合國際功能安全規範 (ISO 26262) 的分析流程與底盤動力總成的技術文件彙整作業。 

Assist in technical research and initial development for vehicle EEA. Participate in functional verification and scenario testing for autonomous driving sensors and in-vehicle vision algorithms. Collaborate on performance testing and optimization of automotive embedded platforms and learn to integrate vehicle data with cloud systems. Support ISO 26262 functional safety analysis and the compilation of technical documentation for chassis and powertrains.

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.機械加工 & 射出成型 

2.模具設計 & 模流分析 

3.光學設計 & 材料分析

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 

2.機構零件工藝技術開發 

3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 

4.部門資源溝通及協調能力 

5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 

6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力