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(共5筆)

  • 系統軟體開發工程師(內湖丶高雄)

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士、博士|千大企業高薪100

    【工作內容與範疇】 

    您的加入將協助我們完善供應鏈相關系統與資訊整合戰情室,主要職責包括: 

    1.系統開發與優化:將規格文件轉換為程式功能,並持續改善、除錯現有系統(PHP Laravel / Java Spring Boot)。 

    2.AI Agent 應用實踐:參與團隊開發中的 AI Agent 系統,協同處理自動化工作流、檢索增強生成(RAG)與智慧化供應鏈決策支援。 

    3.品質保證與自動化:負責程式功能需求驗證,並撰寫自動化測試文件與程式,評估並建議系統改良方案。 

    4.環境部署:參與系統環境設定與自動化部署流程。 

     

    【在我們團隊,您可以參與並獲得】 

    1.AI × 系統整合實戰經驗不只是寫系統,而是打造真正能落地的 AI Agent(企業內部 AI) 

    2.敏捷實踐:體驗真正的敏捷開發(Agile)精神。 

    3.技術精進:定期技術分享,給予學習空間,並精進完整軟體生命週期(SDLC)管理。 

    4.獨立負責:賦予專案項目獨立責任,讓您在專業領域有更大的發揮空間。


    要求條件
    • 資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-20
    收藏職缺
    我要應徵
  • (C6) 資深數據工程師Senior Data Engineer(內湖)

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業高薪100

    【職位說明】 

    參與智慧城市 AI 賦能產品開發,負責建置企業級數據平台(Data as a Service, DaaS),處理各種形式的資料,並進行完善的資料治理、血緣追蹤與監控。最終將整合生成式 AI(Generative AI)功能,提供智慧城市解決方案所需的各種應用服務。 

     

    【工作內容】 

    • 建置資料處理流程,涵蓋結構化與非結構化之資料 

    • 建置資料數據服務 API,並設計資料視覺化分析 

    • 整合生成式 AI 應用(如 LLM、RAG)至資料流中 

    • 負責資料治理、血緣追蹤、系統監控作業,以及效能調優與異常排查

    展開收合
    2026-05-20
    收藏職缺
    我要應徵
  • (B5)數據分析工程師

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|5年工作經驗以上|專科、大學、碩士、博士|千大企業高薪100

    1.視覺影像分析/視覺影像處理 

    a.視覺影像雜訊處理 

    b.視覺影像強化 

    c.視覺影像特徵分析 

    d.影像壓縮處理 

    2.數據統計分析及處理 

    3.雷達資料分析及處理(clustering/filter/tracking) 

    4.感知模型訓練資料處理 

    5.ADAS系統相關整合

    展開收合
    2026-05-20
    收藏職缺
    我要應徵
  • (C3)AI服務研發工程師 (內湖)

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業高薪100

    你將以產品與服務的視角,參與公司 AI 應用與研發的核心任務,包括但不限於: 

    1. 設計與建構 AI Application Framework,支援跨產品/專案之快速開發與部署。 

    2. 整合 AI 模型至實際應用,對接產品需求與專案場景,打造具價值的 AI 服務。 

    3. 與 AI 團隊協作,針對底層模型進行驗證、效能評估與參數調整,提供調校回饋。 

    4. 建置與維運 MLOps/AIOps 環境,強化模型訓練流程自動化、部署效率與版本管理。 

    5. 持續優化運行中模型與應用架構,提升 AI 系統效能與穩定度。

    展開收合
    2026-05-20
    收藏職缺
    我要應徵
  • AIoT韌體工程師 (無經驗可)

    台北市內湖區|月薪 30,000元 以上
    月薪 30,000元 以上|無工作經驗可|專科、大學、碩士

    1.完成軟體主管交付工作,無經驗可,但必需具備C/C++或是Python語言能力,學習態度積極與具責任心 

    2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 

    3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 

    4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 

    5.熟悉通訊協議,開發無線通訊相關應用程式 

    6.撰寫技術文檔,記錄設計說明與測試結果 

    7.與硬體工程師協作,確保硬體與韌體整合無誤 

    8.研究嵌入式韌體新技術,滿足物聯網市場需


    要求條件
    • 資訊科學學門,電子工程學類,通信學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-18
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介