封裝工程師

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 

2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率改善。 

3. 負責新產品導入及產品良率改善。 

4. 制定合適的IC測試計劃，以降低量產測試成本提高良率。 

5. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。 

6. 驗證產品正確性與效能，並進行特性與電性的分析。

1. 材料供應鏈之整合(如原材、外包廠間之共用性) 

2. 供應鏈風險分析與改善(含外包廠、基板與PCB廠商) 

3.工繳系統相關作業改善 

4. 封測工程批於外包廠所需產能與進度之協調 

5. NTC Consign 外包廠之設備與Tooling 交貨進度規劃與跟催 

6.外包廠季評核進度規劃、評分與報告 

7. RDL 外包廠索賠案件之處理 

8. 客戶對外包廠資料需求協助跟催 ( RBA、碳足跡、BCP等)