電控維修主管

1. 噪音測試-台灣 

2. 熱傳溫度測試-台灣 

3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 

7. 制定產品測試項目與測試流程。 

8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 電源測試-台灣 

2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

5. 依據產品特性制定效能標準。 

6. 制定產品測試項目與測試流程。 

7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 

2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 

3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 

4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 

2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 

3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 

4.設備量產製造成本控制及優化

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1.Bending自動化設備開發及guideline制定 

2.Bending 設備Buyoff 標準建立及執行 

3.設備生產問題點統籌 

4.設備良效率評估及推動改善 

5.Bending 設備軟硬體規格制定 

6.通用性平台開發及設備關鍵參數監控

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 

[2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 

[3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） 

[4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 

[5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 

2.超精密加工 

3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 

4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 

5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 

6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 

2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 

3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 

4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 

5.機構標準化文件的制定與發行 

*須配合職務需求出差派駐

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

4. 結構分析結果報告之撰寫

1.設計及優化智能手機組裝流程 

2.Working Instruction/SOP編寫制定 

3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 

4.智能手機試產線體作業人員培訓 

5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 

6.提前發現量產潛在風險並加以解決 

7.主持工作會議流暢進行。 

8.新產品團隊管理 (課級或部級)