技術工程類 - HW/硬體設計工程師【台北】

1.提供客戶產品技術與服務導入的支援，快速釐清產品導入時所發生的問題。 

2.即時處理客戶問題及需求，收集客戶反饋意見，建議未來產品設計優化與改善對策，同時藉由良好的溝通技巧進行內外部單位協調。  

3.進行產品測試並撰寫產品規格相關文件，提供客戶產品服務相關資訊。  

4. 協助部門技術專案管理與主管交辦相關事項。

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 

2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 

3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 

4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 

5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance