【檢測設備-副工程師】

As a Laboratory Service Engineer at Lam, you‘re a pivotal force in maintaining and upgrading equipment in our applications lab. It’s not the typical lab; you’ll be hands-on with state-of-the-art equipment performing maintenance, troubleshooting, and calibration. You‘ll support innovative equipment providing installation and documentation, making you an integral part of our technology‘s success. 

In this role, you will contribute to concept and feasibility hardware to enhance current and develop next generation of semiconductor equipment for our customers. 

- Operate in an R&D environment performing preventative and corrective maintenance, troubleshooting, upgrades, and calibrations on equipment. 

- Diagnose and repair mechanical, electromechanical, electronic, and vacuum equipment. 

- Ensure safe handling of hazardous gas and liquid materials using required Personal Protective Equipment. 

- Partner with cross-functional teams – including process development, hardware, and software engineering – on R&D activities, customer demos, and supporting equipment. 

- Install and provide support for prototype equipment, developing procedures and documentation. 

- Maintain alignment on priorities across tasks that vary from dynamic to consistent with clear and proactive communications. 

Minimum Qualifications: 

Bachelor‘s degree in a technical field with 5+ years of experience; or Associates degree in a technical field or equivalent military training with 7+ years of relevant experience; or equivalent work experience. 

Preferred Qualifications: 

- Experience troubleshooting electrical, electro-mechanical, fluidic systems, and vacuum systems. 

- Proficient use of a variety of hand tools and electronic test equipment for maintenance, repair, and assembly tasks. 

- Capable of working in a cleanroom environment, wearing personal protective safety equipment, or cleanroom suit. 

- Semiconductor industry experience or understanding of Lam products is a plus.

*每週二~週五下午13~15點可直接親洽面談* 

1.機台操作(依單位需求，需著無塵服)。 

2.產品判定。 

3.品質檢驗。 

4.歡迎大專/學(畢)，不限科系經驗。 

5.需【日夜】輪班(輪班津貼：日班2,000/月；夜班9,600/月，依實際輪班狀況而定) 

6.工作地點：龍潭廠(桃園市龍潭區龍園一路100號)或楊梅廠(桃園市楊梅區蘋果路1號) 

[獎金與福利] 

※技術員、生產副工程師及組長享久任獎金$10,000元 

1. 年薪達14個月以上。 

2. 依公司營運狀況，另發放分紅等激勵獎金。 

3. 備有員工餐廳供餐及時令水果並享餐費補助。 

4. 提供免費交通車(埔心火車站至公司往返接駁)。 

5. 提供員工住宿、健身房、圖書館。 

6. 免費室內汽/機車停車場。 

7. 多家特約廠商享員工折扣優惠。 

8. 優於法令，當年即享有7天特休。 

9. 員工旅遊與生日禮券。 

10. 員工免費年度健康檢查。 

11. 提供完善的在職教育訓練與多樣化訓練課程。 

※【桃園安薪讚就業讚計畫】※ 

1.設籍於桃園市市民，高中職以上畢業。 

2.服務本公司達3個月，政府補助獎勵金$9,000元。 

3.繼續服務達6個月以上，政府補助獎勵金$12,000元。

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

一、自動化物料搬運系統(AGV) 

1. AGV機器人開發規劃或系統服務經驗。 

2. 自動化系統導入經驗(有半導體建廠經驗者優先)。 

3. AGV 佈建規劃、機台對接測試、SOP 手冊撰寫及廠商進度控管。 

4. 自動化物料搬運系統維修與異常處理。 

5. 熟悉 SECS/GEM、PLC、AutoCAD、LiDAR 導航技術。 

二、設備專案開發及改造 

1. 設備處相關開發專案管理、時程規劃與執行。 

2. 具備良好的溝通表達能力，獨立進行報告撰寫及簡報製作。 

3. 召開專案技術會議，整合機構、電控問題，協調細部工作安排。

1.生產線環境管理。 

2.產線異常處理。 

3.工單料帳管理。 

4.職前基本技能指導。 

5.須輪班。(輪班津貼：日班2,000/月；夜班9,600/月，依實際輪班狀況而定) 

[獎金與福利] 

※技術員、生產副工程師及組長享久任獎金$10,000元 

1. 年薪可達14個月以上。 

2. 依公司營運狀況，另發放分紅等激勵獎金。 

3. 備有員工餐廳供餐及時令水果並享餐費補助。 

4. 提供免費交通車(埔心火車站至公司往返接駁)。 

5. 提供員工住宿、健身房、圖書館。 

6. 免費室內汽/機車停車場。 

7. 多家特約廠商享員工折扣優惠。 

8. 優於法令特休。 

9. 員工旅遊與生日禮券。 

10. 員工免費年度健康檢查。 

11. 提供完善的在職教育訓練與多樣化訓練課程。

1.負責製程管制及改善  

2.線上製程參數檢點與稽核 

3.機台基本的調機與排除異常  

4.SPC OOC處理  

5.須日夜輪班-作4休2

1. 負責矽晶圓製程設備機台的維護及效能精進。 

2. 計畫和執行分析及缺陷等改善專案。 

3. 建立新設備所需規範作為採購及系統需求之依據。

*每週二~週五下午13~15點可直接親洽面談* 

1.機台操作(視單位需求，需全套無塵服)。 

2.產品判定。 

3.品質檢驗。 

4.需【日夜】輪班(輪班津貼：日班2,000/月；夜班9,600/月，依實際輪班狀況而定) 

5.工作地點：龍潭廠(桃園市龍潭區龍園一路100號)或楊梅廠(桃園市楊梅區蘋果路1號) 

[獎金與福利] 

※技術員、生產副工程師及組長享久任獎金$10,000元 

1. 年薪可達14個月以上。 

2. 依公司營運狀況，另發放分紅等激勵獎金。 

3. 備有員工餐廳供餐及時令水果並享餐費補助。 

4. 提供免費交通車(埔心火車站至公司往返接駁)。 

5. 提供員工住宿、健身房、圖書館。 

6. 免費室內汽/機車停車場。 

7. 多家特約廠商享員工折扣優惠。 

8. 優於法令，當年即享有7天特休。 

9. 員工旅遊與生日電子禮券。 

10. 員工免費年度健康檢查。 

11. 提供完善的在職教育訓練與多樣化訓練課程。 

※【桃園安薪讚就業讚計畫】※ 

1.設籍於桃園市市民，高中職以上畢業。 

2.服務本公司達3個月，政府補助獎勵金$9,000元。 

3.繼續服務達6個月以上，政府補助獎勵金$12,000元。

1.設備巡檢、維修及保養 

2.6S整理整頓與備品管理 

3.每日點檢表管理與追蹤 

4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 配合輪班 

5.輪班津貼:日班2000/月，夜班9600/月(依實際輪班狀況而定)

▲薪資總月薪含加班 

【無加班】40,000 元以上 

【加班 30 小時】46,000 元以上 

員工於到職後，若培養並具備相關能力，將可領取 「特殊技術津貼」，最高可達 10,000 元。 

工作內容： 

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 

2.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 

《輪班津貼(100元/中班、200元/晚班、1050元/夜班) 及夜點費另計》《年資加給》《久任獎勵金》《技能津貼》 

主要工作是為半導體製造之客戶進行高純度金屬加工和檢測。高純度金屬材料使用工作機（自動加工機和車床加工機）以微米單位進行機械加工。 

工作機的日常檢查、程序和加工後零件的精度檢查，我們使用三次元測量機進行精密測量。 

工作環境在有空調及整潔的環境中進行。  

此外，成品的包裝工作在無塵室中進行。 

為了確保員工的安全和生產高品質的產品，我們嚴格執行作業標準。 我們要求一切按照標準的步驟工作。 

我們堅持嚴格的品質，進行高精度加工，通過中長期經驗的累積，使員工獲得了高度技能。 

即便是沒有經驗的人，在加入公司的半年內，在資深員工認真的指導下，在能夠獨立作業前，會持續進行 OJT 教育。 

另，我們還鼓勵取得必要的技能資格。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.新產品站點與材料評估 

2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 

3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 

4.線上良率分析與改善 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1、新產品開發及新製程技術開發。  

2、新產品導入試產及異常改善。  

3、材料評估導入。  

4、產品Roadmap規劃與推進。 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.生產設備操作與基礎的改機作業 

2.設備日常保養與清潔 

3.協助設備異常通報與簡易處理 

4.需日夜輪班(3個月更換)，能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*固定夜班12H做二休二 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 

2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 

3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 

1. 製程規劃與建立 

2. 製程設備與治具評估、建置與優化 

3. 製程改善與品質、良率提升 

4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 

5. 製程異常分析與改善 

6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1. 設備操作，確保設備正確完成 

2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 

3. 排除異常機況，確認設備正常作動 

4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 

5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 

※ 固定班別，做二休二，不用輪班 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪