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(OI)韌體資深工程師(土城)11503028
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.手機人機界面程式設計
2.應用軟體之規畫與設計
3.參與軟體架構與系統設計
4.參與軟體品質驗證
5.參與軟體維護階段工作
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
韌體工程師
桓達科技股份有限公司
新北市土城區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 參與產品開發，規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。
2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理
3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題
4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。
5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳）
6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體，使用IAR工具 C語言
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
(B)韌體主任工程師(電源)11408023
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.可獨立或帶領小組完成指定韌體模組設計
2.負責韌體架構與系統設計
3.負責驅動程式開發與測試
4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證
5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
【電源軟體】軟韌體研發工程師
固緯電子實業股份有限公司(GWINSTEK)
新北市土城區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。
1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。
2.開發與整合通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。
3.人機介面設計(文字或圖形)。
4.系統整合測試。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
