115年度研發替代役-工研院機械所-馬達動力模組開發工程師(E200)

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 

2.馬達設計熱傳相關模擬 

3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 

4.協助馬達工程及製造相關問題

1.馬達動力設備節能診斷、AIOT等技術開發。  

2.進行商辦大樓、工廠等場域之馬達、空壓、泵浦等現場動力設備勘查、量測。  

3.評估動力設備之節能潛力，擬定擬訂節能方案，提供節能技術諮詢服務。  

4.研析與建立先進馬達動力設備節能技術與案例。  

5.執行工業動力設備之稽核與管理。

電動車系統整合與測試驗證 

1. 電動車三電系統整合、底盤線傳控制系統整合 

2. 電動車零組件HIL驗證，包含撰寫測試腳本、產出測試報告 

3. 電動車/自駕車測試、記錄、巡檢與維護(不排斥考大客車、試車場駕照)

1.協助查驗電業設備運轉與維護情形：依據相關法規與作業流程，協助進行電業設備運轉狀態與維護執行情形之查驗，確保設備運作符合安全與管理要求 

2.協助執行電業設備運轉維護申報作業：協助辦理電業設備運轉及維護相關申報作業，包含申報整理與內容檢核，確保申報資料之正確性與完整性。 

3.研析電業設備檢驗與維護項目及週期之適切性：依據設備特性、運轉紀錄及相關技術規範，分析現行檢驗與維護項目及週期之合理性，提出優化建議以提升設備運轉可靠度 

4.研析電業設備運轉維護相關改善建議措施：針對設備運轉與維護實務問題，進行原因分析與風險評估，研提運維管理或技術面之改善建議，協助提升設備安全性與效率 

5.執行計畫臨時交辦事項：配合研究計畫或業務需求，執行主管臨時交辦之相關事項，並協助計畫推動與成果整理

1.機器人機構設計開發。 

2.機器人機構組裝測試。

參與醫學影像系統與深度學習軟體研發，並到醫療院所實際場域測試驗證，工作內容包含：  

1. 深度學習影像辨識技術  

2. 三維影像感測與分析技術  

3. 事件即時推理技術  

4. 醫療輔助決策技術  

5. 醫學影像軟硬整合與場域驗證  

6. Software Quality Assurance  

7.融合多元生理檢測資料 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 

工作內容： 

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 

1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 

2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.電機性能測試 

4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. International industrial energy conservation cases study. 

2. Industrial energy auditing and assessments. 

3. Industrial energy efficiency policy development and implement. 

4. ITRI energy technology and business collaboration. 

https://www.linkedin.com/company/industrial-technology-research-institute-green-energy-lab/

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 

2. 3D模型修整及渲染。 

3. 依專案需求開發相關機構件。

1.廠務及無塵室空調系統維運新建廠設計 

2.冰水系統維運、系統設計最佳化改善 

3.無塵室配合計畫需求運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 

4.現有環境建置或改善規劃與執行 

5.系統運作耗能分析與節電方案執行確效 

6.新建無塵室規劃及動線系統設計

1.馬達之電磁路設計 

2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.馬達性能測試 

4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 

2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 

3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 

4.現場試俥、專案管理

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 

2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 

3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 

4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 

5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

1.電能管理與應用演算法開發 

2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 

3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

1. 3D列印實作。 

2. 機械設計實作。 

3. 機器人組裝與修配。

低碳多聯變頻式空調系統控制器技術開發，研發項目包括：  

1.微控制器(MCU)嵌入式單晶片韌體/軟體程式發展 

2.微控制器電路外部通訊協定以及系統軟體之內部溝通 

3.微控制器系統整合控制DC縮機、DC風機與電子閥件運轉控制

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 

2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 

3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 

4.控制器電磁相容性分析與模擬。