[Server]訊號驗證工程師(桃園)

1. Test Engineering management; 

2. Test yield/coverage enhancement and test process enhancement; 

3. Test program/fixture/equipment maintenance; 

4. Leading program/fixture testing solution developmen and improvement; 

5. Drive on product/ function defect analysis.

(1) X86/ARM架構服務器硬件設備測試軟件開發 

(2) 自動化測試平臺開發 

(3)熟悉python 程式開發 

(3)熟悉Linux系統應用開發 

(4)熟悉X86/ARM平台伺服器架構 

(5)熟悉AI 輔助程式設計

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發、優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.新測試技術的研發與改善 

5.負責產品ICT測試策略規劃協調

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝  

通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 

2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用  

的經驗者尤佳. 

3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 

4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率.  

5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 

2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 

3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 

4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 

5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 

6. 回報測試進度與提供報告給客戶

1.Role as system lead to lead function team  

2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 

3.Good communication and presentation skills to customer.

不良主機板(PCBA)修護(debug)

1.Server CPLD設計開發、測試、除錯、驗證及最佳化 

2.基本通訊界面控制(UART/I2C/SPGIO/SPI) 

3.CPLD規格評估、規格書撰寫、維護 

4.跨部門合作、分析解決問題

不良主機板(PCBA)修護(debug)

不良主機板(PCBA)修護(debug)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 

2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 

3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 

4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 

5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 

包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.

辦公地點位於桃園廠區,需出差支援墨西哥/泰國/捷克現場ICT測試維護訓練與改善,具體如下所述 

1.負責產品測試良率追蹤改善 

2.負責產品測試程式優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.負責產品ICT試產轉量產協調,移轉,改善,接收 

5.負責ICT設備維修保養 

6.配合加班 

7.負責緊急海外支援產測與當地工程師教育訓練 

8.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。 

9.其他相關任務指派

1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 

3. Layout 的rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 

6. TDR/VNA量測

一、伺服器測試硬體設計與開發 

負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 

依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 

參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 

與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 

二、伺服器測試韌體設計與開發 

負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 

開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 

撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 

支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 

三、跨部門協作與技術支援 

與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 

參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 

關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 

四、文件與知識管理 

撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 

彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良基板 BGA/QFN/DIP/金手指 專業類別維修，BGA/MW 維修設備操作

1.測試團隊管理與領導： 

領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 

建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 

2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 

負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 

規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 

3.車用電子系統整合測試開發： 

主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 

定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 

4.測試方法驗證與導入： 

開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 

協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

1.產品專案Boundary scan測試規劃、DFt涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發、優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.新測試技術的研發與改善 

5.負責產品Boundary scan測試策略規劃協調

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 

2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施.  

3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。