AI伺服器 PSU工程師

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 

2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 

3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 

4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 

2. 新客戶伺服器專案管理 

3. 新技術引進與研發

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 

2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 

3.負責伺服器產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 

2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 

3. 用軟體撰寫測試自動化

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.負責PC電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 

2.負責PC產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 

3.負責PC產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 

4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 

5. 新技術研究開發與導入

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 

2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 

3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 

4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 

5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 

6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 

7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 伺服器與機櫃PSU(Power shelf)規格選用,Power Proposal撰寫,必要時制定PSU規格 

2. 與供應商,內部單位及客戶溝通PSU各項規格,確保符合系統需求 

3. Power test plan撰寫,test report review 

4. PSU相關問題排除分析,供應商bug tracking 

5. 測試系統架設與問題排除

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 issue 分析 debug 

7. Design study and Design proposal

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. 維護量產後的伺服器產品相關文件(組裝文件, Label spec、BOM...) 

2. 發起工程變更通知(ECR)，優化伺服器設計與導入替代料 

3. 協助追蹤與解決量產後的系統問題與品質異常 

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1. Maintain the customer and internal BOMs, as well as related documents (e.g., cable routing, assembly guidelines, label specs). 

2. Initiate Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. 

3. Tracking and resolving system issues and quality abnormalities post mass production.