【新竹】產品資訊助理工程師

1.查檢各單位作業符合Spec. 

2.落實監督量測總表各項工作現況一致 

3.確認空/水/廢/毒等許可內容與現況一致 

4.配合主管機關及ISO稽核 

5.參加績效評比競賽(清潔生產、國家環保獎等) 

6.安排廢棄物清運、檢測及消毒等相關事項 

7.協助指揮官及ERT 對應環保機關溝通及通報 

8.參與環保異常之真因調查及分析，並監督對策實施

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.機台驗收，NPI-機台setup-部品更換確認 

2.依照規範執行保養(半年/年保養) 

3.執行機台Alarm Trouble Shooting處置 

4.同機型fine tune 

5.Fan out-改善展開

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.依標準作業規範執行 Repeat改機 

2.依照標準作業規範,進行部品更換 

3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 

4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 

2.PDM文件佈署 

3.驗收LB/PC/BI板 

4.暫扣批解析與處置 

5.Offline異常排除

1.執行異常貨批Remote需求 

2.暫扣電性報告製作 

3.執行客戶暫扣批處置指令 

4.Online異常排除 

5.其他上級交辦事項

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 

3.BKM套用、數據收集與進度管理 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1. 分析問題背景/合理性 

2. 透過地板觀察並整合跨單位專家 提出對策 

3. 試行&回饋效益 

4. 檢視文件規範可行.可控性 

5. 確認新作業流程標準規範

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

(1)展機失敗調查 / 處置 

(2) Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

(3)製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling) 

(4)其它上級交辦事項

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 

請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: 

https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=414&source=1111 

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 

說明: 

你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 

你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 

〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 

儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 

工作內容 

1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 

2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 

3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 

4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 

5. 加入台積電後, 您將享有 

(1) 挑戰百萬年薪: 

i. 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 

ii. 夜班獎金: 擔任儲備模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算) 

iii. 分紅獎勵: 每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 

(2) 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: 

i. 專業訓練: 全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 

ii. 職涯升遷: 垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 

(3) 高規格的工作環境: 

i. 美食饗宴: 24小時提供多樣化異國美食 

ii. 休假優給: 給予優於勞基法之彈性休假及病假 

營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

製程改善及不良原因分析

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

(1)FA可靠度實驗需求電性資料擷取(PDS) 

(2)RMA貨批數據收集(TE) 

(3)ORT可靠度實驗需求(TPM) 

(4)週報/月報/季QBR資料彙整(TPM) 

(5)執行展機作業(PDS) 

(6)上級交辦事項

1.設備裝機支援。  

2.新竹、台中及台南據點支援。  

3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。  

4.設備機台裝機及機台故障問題處理。  

5.需在無塵室作業。  

6.需值班on-call。 

7.有半導體工安經驗者尤佳。

1.巡檢異常查核-系統巡檢抄表及設備運轉操作 

2.巡檢異常查核-執行能資源供應及化學品用量統計分析 

3.巡檢異常查核-執行例行日常設備維護/操作及作業環境6S 

3.巡檢異常查核-各單位反應事項應急處理 

4.巡檢異常查核-執行異常發生時系統的轉換機及收集三現資料 

5.其他上級交辦

1. 修訂規範文件 

2. a. 負責新進員工訓練 / 定期員工回訓 

b. 評鑑專有技能修訂/訓練教材增刪修 

3. 執行新人面試/定期訪談新人 

4. 執行工廠巡檢稽核, 配合客戶年度稽核 / ARR audit 

5. 其他上級交辦事項

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 

1.Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 

2.差異分析 

3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 

4.規劃 PRU Plan 

5.產出稽核資料及稽核AR處置(BU PIE) 

6.Review SPEC /control plan(BU PIE) 

7.執行ECM變更(BU PIE) 

8.準備會議資料及AR執行(BU PIE)

1.DOE計畫與執行 

2.彙報客戶工程進度 

3.執行ECR/PCN 

4.導入與評審外來文件 

5.工程進度追蹤/釐清異常Case 

6.上級交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準  

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集  

3. On site check Post value 檢定 vs BKM  

4. 改(修)機品質Buy off  

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析  

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 

請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: 

https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19047&source=1111&tags=Domestic+Campus+2026_1111 

Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. 

Responsibilities: 

You will be tasked with one or more of the following responsibilities: 

1. Development and integration of Factory Automation Systems. 

2. Development and integration of Advanced Technology. 

3. Development and integration of Office Automation Systems. 

4. Development and integration of Cloud Computing, Kubernates or BigData Analytics Systems. 

5. Build/Development Scalable Platform for managing container applications. 

Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 

請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: 

https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19045&source=1111&tags=Domestic+Campus+2026_1111 

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 

說明: 

模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 

工作內容: 

1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 

2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 

3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 

4. 需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 

5. 加入台積電，您將享有: 

A. 挑戰百萬年薪: 

(1) 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 

(2) 夜班獎金：尚未成為正式模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算) 

(3) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 

B. 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: 

(1) 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 

(2) 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 

C. 高規格的工作環境: 

(1) 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食 

(2) 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假 

營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。