[Server]ICT測試維護工程師（桃園）

1.ICT程式開發及維護,生產線ICT機台故障排除 

2.ICT產品導入量產  

3.負責生產設備架設  

4.異常狀況分析排除  

5.負責設備維修保養  

6.能配合加班  

7.無經驗、應屆畢業生，可接受培訓者佳

1. 新產品試作, 溝通協調, 產品移轉。  

2. 即時支援海外廠, 量產產品生產相關問題分析解決。 

3. 製程改善, 提升良率與效率。 

4. 新製程技術開發與推展。

1.維護用戶端電腦系統、印表機周邊等其他網路資訊設備障礙排除及報修 。 

2.具電腦軟硬體設備 、伺服器、儲域系統及網路等建置經驗。 

3.支援業務作業需求至客端協助產品規劃、解決客戶產品問題提供技術支援 

4.支援公司其他部門需求及提供相關業務之服務。

1. 新產品階段DFM設計審核評估及改善。 

2. 蒐集生產設計相關問題，提供改善建議及可行方案並執行誇部門溝通討論。 

3. 與研發設計團隊協作討論，依據產品製造需求設置constraint rule，制定設計規範。 

4. DFx SOP及設計規範文件管理與維護。

1. 主導 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試程式開發與優化 及 涵蓋率 的 提升 

2. 主導 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 保養維護 及 不良檢修 相關經驗 的 標準文件的建立 

3. 主導 光學設備/製程/測試改善規劃、測試標準的制定 及 光學檢測相關的新技術及設備的導入 

4. 協助 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試不良分析及測試良率的提升 

5. 協助 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 的 訓練教材準備 及 人員教育訓練 

6. 可與 客戶 及ww工廠溝通 及 配合海外出差及支援需求

1. 產線印表機/PC設置與異常排除 

2. 新進人員系統權限設置 

3. 協助系統周邊設備架設與理線

辦公地點位於桃園廠區,需出差支援墨西哥/泰國現場ICT測試維護訓練與改善,具體如下所述 

1.負責產品測試良率追蹤改善 

2.負責產品測試程式優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 

5.負責ICT設備維修保養 

6.配合加班 

7.負責緊急海外支援產測與當地工程師教育訓練 

7.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

1.產品專案Boundary scan測試規劃、DFt涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發、優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.新測試技術的研發與改善 

5.負責產品Boundary scan測試策略規劃協調

1. 新產品FBT (Functional test)測試治具規劃、發包、驗證、導入產線測試 

2. 製作測試治具使用SOP 

3. 優化治具使用效益 

4. 具備治具問題原因分析、改善測試良率及效率經驗佳

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 

3.新測試技術的研發與改善 

4.負責產品ICT測試策略規劃協調 

5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 保養維護及不良檢修相關經驗. 

2.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 程式製作、調整優化及測試涵蓋率提升相關經驗. 

3.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試不良分析、測試良率提升及人員訓練相關經驗. 

4. 具 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 設備/製程/測試改善規劃、制定測試標準 及 導入檢測相關相關新技術 的 能力. 

5.具主管管理3年以上經驗及英文能力佳, 有能力與客戶及ww工廠溝通. 

6.可配合海外出差及支援需求.

1.PCA process arrangement & control 

2.產品生產異常處理。 

3.產品生產異常RCCA 提列。 

4.生產系統維運。 

5. 出差海外廠。協助產品移轉。

無經驗可, 願接受公司培訓, 能配合公司加班, 優先錄用

1.產品異常故障排除. 

2.客戶端產品測試程式的維護. 

3.協助生產異常問題確認與改善. 

4.新產品承接與導入量產.

1. 主機板不良原因診斷與修復。 

2. 以手焊或熱風槍替換BGA等不良元件。

基礎產品設定，設定驗證查詢，電腦維護，測試作業...。

1.In charge of RMA( Line Return /Field Return) process control and quality issue feedback. 

2.Monitor RMA repairing quality issue to take actions, and feedback to related cross function teams. 

3.Implement/handle RMA process engineering change control. 

4.Co-work with the related cross function teams and assist RMA manager to achieve KPI goal. 

5. Need to providie WW sites RMA team engineering support 

其他條件： 

1.Bachelor‘s degree in Electrical/Electronic/IE Science Engineering or above.  

2.TOEIC Score 550 above or equivalent. Speak fluent English and good in written English communication skills.  

3.At least 3 years’experience in PCBA Process Engineering operation, especially server products.  

4.Need to have overseas business trip for engineering support.

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 

2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 

3.Familiar cable produces process and technology. 

4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 

5.Build good relationships with customer & vendor.

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 

• 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 

• 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 

• 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 

工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1.Server 生產線人員安排與管理 /跨部門溝通 

2.製程效率改善 管控產線生產排程,交期及產量 

3.5S 管理/產線異常分析處理 

4.現場管理(出缺勤、紀律、工作分配、稽核標準化作業程序)確認人員作業手法與紀律 

5.能與外籍溝通