人形機器人FAE工程師

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

4. 結構分析結果報告之撰寫

1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 

2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 

3.設備製程外觀風險評估 

4.導入自動化設備的效益評估 

5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 

2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 

3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 

2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 

3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 

4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

協助研發人形機器人與 AMR 的控制模組；參與嵌入式電路的設計繪製與整合測試。配合優化機器人感知系統之演算法，學習在虛擬環境中進行物流方案模擬。 

Assist in humanoid and AMR control module development; Participate in embedded circuit design and testing. Support perception algorithm optimization and learn logistics path simulation in virtual environments.