【AI Server】BMC Engineer-E事業群

BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器). Firmware supported on worldwide tier one customer projects of Clouding & Enterprise server. 

1. 伺服器BMC韌體設計開發 

2. 既有專案維護 

3. 跨單位技術上的溝通探討 

4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

CESBG-產品線Server 

1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 

2. 客戶規格審閱 

3. 專案問題分析及解決

BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器). Firmware supported on worldwide tier one customer projects of Clouding & Enterprise server. 

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs.  

2. Linux technology and GNU tool chains. 

3. Device drivers or kernel modules development.  

4. Scripting like, shell script, Python, Perl. Web technologies of JavaScript, html, CSS and AJAX development.

1. Server Liquid Cooling System Control Firmware Development 

2. Server Liquid Cooling System Control Circuit Design 

3. Server Liquid Cooling System Control System Analysis

1. 伺服器BMC韌體設計開發 

2. 協調客戶需求與產品規格 

3. 既有專案維護 

4. 跨單位技術溝通探討

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 

2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 

3.研發設計網通應用IP。 

4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

1.解析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理。 

2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 

3.在 Linux 環境中進行開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 

4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證，持續優化系統穩定性與可維護性。 

5.與跨部門團隊合作，協調軟硬體整合進度，並協助工廠進行問題分析與除錯，確保產品品質與量產穩定性。

嵌入式系統軟韌體開發/產測程式開發BMC 韌體開發

主要職責： 

開發各種新世代寬頻通訊設備之軟體/韌體。 

1. 資工/電子/電機/通訊系所專業尤佳，熟C/C++、Java、Linux、Embedded System、TCP/IP等網路通訊協定 

2. 二年以上網路通訊產品軟體開發經驗尤佳

您將共同進行以下工作項目: 

1. HPC軟硬體集群架構規劃 

2. 網路系統設定與管理 

3. HPC 叢集建置與管理自動化

配合高速成長的AI伺服器業務，我們正在擴大招募HPC (高效能運算) 集群設計、效能測試與分析的團隊。我們期待您有分析並系統性解決問題的能力，願意在世界級的先進平台上開發精進，和公司以及客戶共贏共榮。您將共同進行以下工作項目: 

1. 測試自動化與數據分析 

2. 機器學習效能分析 

3. LLM 訓練效能分析 

4. 分散式系統軟硬體調校

ATA 產品開發 

1. 負責通訊產品嵌入式系體軟軔體開發 

2. 負責產品後續維護、問題分析及除錯

1. FMCW, Chirp 雷達演算法開發  

2. DSP 訊號處理演算  

3. 硬體語言程式 

4. 因業務需求可能要出差或長駐海外

開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, ADSL, WLAN, Cable Modem, Ethernet、Home Lans, Internet Appliances, STB, WiMax, IP Phone, Video Phone, Smart Phone ....之軟體/韌體

1. 通訊設備嵌入式系統研發 

2. IP network通訊協定研發 

3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform) 

4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)

1.BIOS development engineering facility estimation  

2.BIOS product specification definition  

3.BIOS engineering specification creation  

4.BIOS development  

5.BIOS debug and maintenance 

1. 開發、維護以及改善主機板BIOS程式。 

2. 導入主機板相關零件控制方法。 

3. 負責BIOS程式偵錯與問題解決。 

4. 回覆客戶或相關部門BIOS技術問題。

Ethernet Switch Development : 

1. Linux related device drivers 

2. Linux Kernel/driver/BSP Porting and Integration 

3. BMC/IPMI related firmware

1. CI/Automation/Test Automation (Python) 

2. Web Application (Python, Node.js, Java) 

3. 網管系統或 BMC/Redfish related external system (Python, Linux shell) 

4. AI, BigData, Datastore development (Python, Java)

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 

2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 

3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 

4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 

5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 

6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 

7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 

2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 

3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 

4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 

5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。