【AI Server】熱傳主管

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 

2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 

3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 

4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 

5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 

6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 

7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 

2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 

3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 

*配合職位出差

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1、機器視覺方案製定及可行性分析 

2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 

3、機器視覺AI技術開發 

4、通用性視覺平臺開發 

5、常用標準視覺演算法的開發及應用 

6、製定視覺開發設計標準、技術規範 

*須配合職務需求出差派駐

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 

這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 

1. 液冷系統設計與分析：負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 

2. 氣冷與冷熱通道規劃：針對仍有氣冷需求的 AI 設備，規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 

3. 設備選型與系統整合：規劃液冷設備導入，負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 

4. 技術審查與標準化：審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件，確保設計符合專案需求與產業標準。 

5. PUE年均能源效率評估：執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 

6. 客戶合作與交付：擔任技術橋樑，協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 

2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 

3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 

4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 

2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart  

3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 

*須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 

2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 

*須長期出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 

2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 

3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 

4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 

5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 

*需長期出差