【AI Server】機構設計工程師-E事業群

1.機構件設計報告評估  

2.射出&沖壓模具評估  

3.新產品試做及量產導入  

4.機構件成型製程評估  

5.模具方案評估 

6.新產品開發進度追蹤 

7.開發報告彙整  

8.上級交辦任務

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 

2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 

3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 

4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 

5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 

*需長期出差

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 

2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 模擬新技術導入與研究 

6. 模擬工具二次開發

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 

2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 

3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 

*配合職位出差

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 

2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 

3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA 

*須配合職務需求出差派駐

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差