【AI Server】機櫃架構設計主管

1.設計及優化智能手機組裝流程 

2.Working Instruction/SOP編寫制定 

3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 

4.智能手機試產線體作業人員培訓 

5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 

6.提前發現量產潛在風險並加以解決 

7.主持工作會議流暢進行。 

8.新產品團隊管理 (課級或部級)

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

1、機器視覺方案製定及可行性分析 

2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 

3、機器視覺AI技術開發 

4、通用性視覺平臺開發 

5、常用標準視覺演算法的開發及應用 

6、製定視覺開發設計標準、技術規範 

*須配合職務需求出差派駐

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 

這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 

1. 液冷系統設計與分析：負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 

2. 氣冷與冷熱通道規劃：針對仍有氣冷需求的 AI 設備，規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 

3. 設備選型與系統整合：規劃液冷設備導入，負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 

4. 技術審查與標準化：審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件，確保設計符合專案需求與產業標準。 

5. PUE年均能源效率評估：執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 

6. 客戶合作與交付：擔任技術橋樑，協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。

1.產品包裝結構設計及生產導入 

2.系統包裝測試及結果分析 

3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 

4.物流分析及優化 

5.提案改善及出貨包裝問題分析 

6.平面設計及生産導入 

7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工、UI設計及優化 

8.標籤測試驗證及結果分析

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1. 維護量產後的伺服器產品相關文件(組裝文件, Label spec、BOM...) 

2. 發起工程變更通知(ECR)，優化伺服器設計與導入替代料 

3. 協助追蹤與解決量產後的系統問題與品質異常 

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1. Maintain the customer and internal BOMs, as well as related documents (e.g., cable routing, assembly guidelines, label specs). 

2. Initiate Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. 

3. Tracking and resolving system issues and quality abnormalities post mass production.

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 

2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart  

3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 

*須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 

2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 

*須長期出差

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.制定專案案件管理 

2.自動化方案檢討 

3.BU自動化需求分析

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 

3.DFM檢討，降低製造難度與成本 

與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.包裝設計繪圖 

3.包裝測試失效分析與報告產出 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.