ACCG-產品開發經理(DM)(土城)-E事業群(刊期已經結束)

CESBG 產品線: Server產品 

1. 伺服器BOM管理及維護 

2. 存儲器BOM管理及維護 

3. 電子元件PCN 管理作業

負責產品：IP cam、Dash cam 

1. 影像品質調整 

2. 影像品質測試驗證 

3. 產線測試結果分析與確認 

4. 開發相機產品相關測試項目

1. 系統架構可行性評估。 

2. 電路設計。 

3. 偵錯除錯。 

4. 與各function team合作完成測試。

1. Product EMC Design and Verification test. 

2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 

3. Product EMC World-wide Certification.

1.新產品客制芯片失效分析 

2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 

3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 

4.協助量產維修良率提升

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

產品：Gateway/STB/OTT 

1. 產品解決方案可行性研究 

2. 產品硬體規格制訂與報價 

3. 產品硬體線路設計與測試 

4. 產品法規認證與生產支援 

5. 專案計畫會議討論 

6. 產品2nd source導入

產品：Gateway/STB/OTT 

1. 產品解決方案可行性研究 

2. 產品硬體規格制訂與報價 

3. 產品硬體線路設計與測試 

4. 產品法規認證與生產支援 

5. 專案計畫會議討論 

6. 產品2nd source導入

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 

2. Survey & review proper compoents for system design. 

3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 

4. Measure signal integrity and address them if any issues. 

5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 

6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

1. 網通/影音相關產品RF設計 

2. 電路圖設計/ PCB佈局設計 

3. WiFi/BT/Tuner RF電路設計/ 調校/ 驗證/ 除錯 

4. 4G/5G Antenna fine tune and design

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking 技術問題分析解決 

2. sustaining 專案ECO ECR 審查和發行。 

3. sustaining 專案 2nd source 審查，驗證和BOM管理。

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

電動車類/車用電子/儲能 

1.BMS/BMU 硬體電路設計 

2.產品測試驗證及除錯 

3.產品故障分析及8D報告撰寫  

4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 

5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1.設計和架構最新的 Nvidia AI 伺服器解決方案。 

2.領導並管理研發團隊，確保項目按時完成並達到質量標準。 

3.與其他技術團隊和部門協作，推動產品的開發和部署。 

4.監督技術開發過程，確保最佳實踐和創新應用。 

5.提供技術指導和培訓，提升團隊技術能力 。