韌體設計工程師

1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 

2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding.  

3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration.  

4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification.  

5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.

1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目。 

2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。 

3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適。 

4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產工作。

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 

2. 撰寫硬體模組測試程式 

3. 進行硬體模組測試及驗証 

4. 分析系統問題 

5. 分析及改善系統功粍效能

Requirements Elicitation, Requirements Analysis, and Architectural Design 

- Analyze product requirements from customer 

- Discuss the expectations and requests with customer 

- Agree or reject the requirements 

- Make architectural design proposals

1.參與 Linux 芯片移植，系統相關開發，調整和測試。 

2.解決Linux 系統穩定性和性能問題。 

3.與3rd party MW 合作 Linux 系統整合。 

4.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。 

5.客戶支持.

對於DFT晶片測試有興趣者，特別是 Automotive low DPPM DFT 以及 RISC-V DFT 領域， 

負責開發與實行DFT流程，以降低測試成本、提高產品品質為目的 

As a member of DFT engineering team, the candidate will develop methodologies and implement DFT for pre/post-silicon DFT flow and contribute to Automotive/RISC-V product test quality. 

Work with senior engineers across disciplines (DE, IMP, PE, TE) to meet low cost and high quality testing

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: 

* Scan chain insertion & ATPG pattern generation 

* Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) 

* Diagnosis to help manufacture process improvement 

2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: 

* PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation 

* Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

1. ARM Mali GPU 性能, 功耗優化與穩定性相關問題解決 

2. Linux kernel driver and microprocessor firmware 開發, spec reading. 

3. Android系統, 圖形知識, 及相關的driver 程式開發

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.

We are looking for AI hardware architect/designer to join our team and play a pivotal role in designing, developing, and optimizing architecture of the neural processing unit (NPU). As an architect/designer, you will be responsible for creating innovative hardware and software solutions that meet the performance, scalability, and efficiency requirements of our advanced NPU environment. The ideal candidate will have a strong background in computer architecture, microarchitecture, and digital design, as well as experience with industry-standard tools and methodologies. You are expected to transform novel ideas into practical proposals for future NPU products, and vet the proposals via prototyping. Extensive knowledge in compiler and operating system is a plus. International travel may be required.

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題。