技術工程類 - 客戶工程整合經副理【高雄】

1. Machine buyoff and Qual/ENG Run planning and execution 

2. DOE plan output and process evaluation 

3. SPC process monitoring, data analysis, and parameter optimization 

4. UPH, capacity, and yield improvement projects, and cost reduction initiatives 

5. DN/QDN/MRB/Low Yield production line issue handling, failure analysis, and preventive measure implementation 

6. BKM anomaly case sharing and improvement project presentation 

1. 設備驗收與 Qual／ENG Run 規劃執行 

2. DOE計畫產出與製程評估 

3. PC 製程監控、數據分析與參數優化 

4. UPH、產能、良率提升及成本降低專案 

5. DN／QDN／MRB／Low Yield 產線異常處理、失效分析與預防措施制定 

6. BKM 異常案例分享與改善專案發表 

Salary:NT$44,000~NT$84,000 (include incentives) 

薪資:NT$44,000~NT$84,000(含獎金)

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 

2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 

3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 

4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 

5.電鍍產品異常分析及改善。 

6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 

2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 

3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 

4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 

5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 

6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

1.負責新製程開發、導入及實驗規劃與執行 

2.負責產線建置，導入製程設備 

3.協助量產追蹤及製程改善 

4.負責市場產品、技術情報蒐集分析 

5.完成主管之交辦事項與單位間之溝通 

6.完成製程文件編撰

1.半導體高速測試座(Socket)研發 

2.測試用探針與導電膠設計開發 

3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 

4.客戶送樣產品認證案執行 

6.測試介面相關研發專案執行

1. 製程穩定性監控與良率改善 

2. 製程異常排除與改善 

3. 製程設備基本操作 

4. 異常分析與實驗規劃 

5. 跨部門專案合作 

6. 完成主管交辦之事項

1. 電鍍相關生產工作支援 

2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 

3. 製程方法改善與良率提升 

4. 電鍍站製程設備建置與改良 

月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給

1.解決生產中設備機況與機構異常處理 

2.提升設備稼動與設備製程良率 

3.設備MTBF分析與不良改善 

4.協助新人設備操作訓練 

5.訂定各類設備保養程序書並落實執行

1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 

2. 提升產品製程能力 

3. 改善材料與開發新材料

1.IC 產品測試良率分析、維護 

2.新產品導入及流程驗證 

3.生產產品良率及品質改善 

*歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞* 

*加班費與獎金另計*

【菁英培育獎學金】 

日月光 ASE｜碩士生專屬｜最高 31 萬元獎學金 

提前培育半導體關鍵工程人才，畢業即可就業，研發替代役可合併申請。 

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【申請資格】 

1.日間部碩士在學生 

2.理工／資訊／數理相關科系，包括但不限於：電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學 

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【獎學金金額】 

1.每月補助 10,000 元，補助 21 個月，共 21 萬元 

2.早鳥加碼：於收到訊息後 1 個月內完成報名，加發 10 萬元 

3.最高可拿 31 萬元獎學金 

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【申請程序】 

1.線上填寫報名問卷（必要） https://www.surveycake.com/s/oZoKK 

2.投遞 1111 履歷 

3.初步資格審查，通過者將另行通知面試日期 

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【預聘未來任用職務】 

1.製程工程師 

2.資訊工程師 

3.自動化工程師 

4.廠務工程師 

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【工作內容（包括不限於）】 

1.製程工程師 

(1)協助製程計畫執行與條件優化 

(2)製程良率分析、異常改善與品質提升 

(3)提升產品製程能力、穩定度與生產效率 

(4)材料改善、材料評估及新材料導入 

(5)跨部門協作，支援量產導入與技術改善專案 

2.資訊工程師 

(1)系統與程式開發：企業應用平台、資訊系統、Web 系統、API 與微服務開發、維護及架構設計 

(2)文件與系統管理：撰寫、維護與管理系統技術文件及作業紀錄 

(3)資料、AI 與自動化應用：資料前處理、分析、視覺化、特徵工程，開發自動化程式與 RPA 

(4)AI／機器學習與 LLM 應用：建置 AI／機器學習模型，導入 LLM 平台，包括 Prompt、SDK/API 與開源模型整合 

(5)進階技術與系統優化：參與 Edge AI、輕量型 AI 演算法、Big Data、IoT 架構、嵌入式運算與前後端框架整合 

(6)數據分析與專案支援：系統數據分析、異常追蹤改善，支援跨部門專案及主管指派工作 

3.自動化工程師 

(1)自動化系統與軟體開發：開發、測試與維護 Web 系統、MES 系統、資料視覺化平台與 HMI 

(2)AI 與智慧製造應用：導入 AI、機器學習、影像辨識與資料分析，支援數位化及智慧製造，整合供應鏈與客戶系統 

(3)設備與產線自動化設計：開發與導入自動化設備，治具／載具設計與改善，規劃與優化產線物流及資訊流 

(4)電控設計與產線效能提升：設計與整合 PC／PLC 電控系統，應用 AI 提升產線效率與穩定度 

(5)機器視覺與系統整合：開發視覺演算法，系統整合與軟硬體評估，規劃軟體架構與人機介面設計 

(4)專案執行與跨部門合作：參與 AI 與數位轉型專案、新技術研發與系統開發，專案管理、資料分析與系統優化，並執行主管指派工作 

4.廠務工程師 

(1)生產設備及廠房設施之維護、巡檢與改善 

(2)產線支援、效率提升及廠務運作管理 

(3)廠務安全、環境衛生與法規遵循之監控與落實 

(4)物料、物流與資源運用管理 

(5)數據分析及異常追蹤改善，文件、報告及作業紀錄維護，跨部門協作及專案支援 

(6)其他主管指派之廠務或專案相關工作

1.定期維護、保養生產設備機台 

2.生產機台故障排除及異常查修 

3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 

4.維持生產機台設備的正常運轉 

※ 無經驗可(完整在職訓練) 

薪資條件： 工作20天(含5天加班天)  

早班50,000~55,000元(含早班津貼及加班費)  

夜班60,000~65,000元(含晚班津貼及加班費)

1.設備裝機支援。  

2.台南、高雄據點支援。  

3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。  

4.設備機台裝機及機台故障問題處理。  

5.需在無塵室作業。  

6.需值班on-call。  

※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。 

※需具備TOEIC 450以上或日語檢定N4以上。

1.新產品導入追蹤 

2.協調異常處理及進度確認 

3.客戶服務及關係維持 

4.規劃製程提昇產能效益專案