光通訊光學工程師-1

1.光收發模組新產品設計開發  

2.機構模擬設計驗證 

3.熱傳、應力模擬設計驗證 

4.研發產品製程驗證 

5.夾治具開發&產品驗證 

6.開發產品移轉量產 

7.其他主管交辦事項

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 

2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 

3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 

4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 

5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 

2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 

3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 

4.跨部門合作及專案支援

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 

2. 實驗設計及製程參數測試 

3. 製程故障排除以及異常原因分析 

4. 外部單位及廠商合作聯繫 

5. 光學及電子構裝機台操作 

6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 

2.研發產品的製程驗證與測試。 

3.產品量產導入與技術移轉。 

4.光纖端面清潔、檢查與組裝（含繞線）。 

5.矽光子晶片封裝與模組整合。 

6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 

7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 

8.其他主管交辦事項。

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 

2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估  

3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 

4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 

2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 

3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 

4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議