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(共10筆)
(GA)自動化電控工程師(土城)_11504018
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.設備電控配線、查修、問題分析及元件挑選查詢。
2.協助設備功能開發規劃、驗證測試、BOM/SOP編撰、教育訓練、技轉導入。
3.具自動化設備相關經驗、程式語言或PLC開發經驗、機械手臂操作經驗,以上者佳,程式語言如:三菱/台達PLC、C++、C#、python...。
4.承接部門相關技術培訓,協助廠區生產單位。
5.主管交辦事項處理與分析回報。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
(OI)韌體資深工程師(土城)11503028
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.手機人機界面程式設計
2.應用軟體之規畫與設計
3.參與軟體架構與系統設計
4.參與軟體品質驗證
5.參與軟體維護階段工作
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
(GA)程式設計高級工程師(土城)
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.物料齊套系統(CTB)維護及客製
2.製造排程系統維護及客製
3.跨部門溝通協調
4.程式客製
5.系統分析與設計
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
(GA)軟體高級工程師(土城)(數據分析)
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.負責智慧製造系統的建立,維運,數據監控,功能優化與異常處理等工作,使系統持續穩定運行,並保障大數據資料正確。
2.依實務需求挑選 AI演算法,以統計與分析方法,進行資料彙整、清理、計算及探索,模型最佳化整合應用,並建立案例解決方案。
3.建立全端的物聯網系統、資料庫與數據統計模型,最佳化分析應用。
4.最佳化演算法研究與應用,撰寫與維護前後端系統程式。
5.跨部門溝通協調各項專案工作內容,確保數據正確並即時上傳至系統,並依需求設計建立視覺化、系統化管理功能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,應用數學學類 相關科系
(GA)軟體高級工程師(土城)
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.開發智慧製造和機聯網相關應用方案。
2.設計分散式資料庫系統。
3.建置與管理伺服器與資料庫。
4.撰寫與維護前後端系統程式。
5.設計視覺化頁面、開發與維護相關程式。
6.專案業務的聯繫、推動與執行。
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
(C)自動化軟體高級工程師11411021
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合我們正在尋找一位具備前瞻思維的工程師,負責開發與優化自動化設備的數據分析系統。本職位核心要求在於能夠熟練運用 AI 工具(如 Claude Code, GitHub Copilot 等)進行高效編程,並結合 AI 技術轉化設備大數據為具價值的洞察。
1.LLM Agent 開發經驗,能串接 API 自動化處理任務
2.使用Claude Code 協作的經驗,能利用AI工具進行代碼生成
3.後端與系統架構設計能力(API、資料庫MySQL)
4.設計與實作資料處理流程(資料清洗、特徵擷取、前後處理)
5.熟悉Python/C#/C++/Labview 程式語言
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
(B)軟體高級工程師11411007
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計
2.負責韌體架構與系統設計
3.負責驅動程式開發與測試
4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證
5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作
韌體工程師
桓達科技股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 參與產品開發,規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。
2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理
3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題
4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。
5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發(具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳)
6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體,使用IAR工具 C語言
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
(GA)程式設計高級工程師(數據分析)(土城)
正崴精密工業股份有限公司
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.負責協助規劃、開發與維護公司經營管理相關的數據分析與決策所需之報表及洞察
2.使用 Tableau 建置視覺化儀表板(Dashboard)及各式分析報表
3.撰寫並優化 Oracle SQL 查詢語句,進行資料清理、ETL 與資料整合
4.參與跨部門專案,支援經營指標追蹤、績效分析、預測模型等資料需求
5.推動數據驅動決策文化,協助提出改善方案
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
【電源軟體】軟韌體研發工程師
固緯電子實業股份有限公司(GWINSTEK)
新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。
1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。
2.開發與整合通訊界面,如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。
3.人機介面設計(文字或圖形)。
4.系統整合測試。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
