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(共10筆)
熱流Thermal 工程師(內湖) - TWPR16063
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估
2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果
3.進行issue debug以確保產品品質
4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性
※依學經歷、工作年資敘薪
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,物理學類 相關科系
熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) - TWPR16311
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 技術專業貢獻
• 高階設計與研發:負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。
• 問題解決:處理技術上複雜或緊急的問題,提供指導性解決方案。
• 技術創新:推動新技術的採用和創新產品的開發。
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2. 指導與培訓
• 技術指導:為初級或中級工程師提供技術建議,解答疑問。
• 知識分享:舉辦技術培訓,促進團隊的專業能力提升。
• 項目帶領:在項目中起到技術帶頭作用,指導團隊完成目標。
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3. 項目參與與管理
• 技術規劃:參與技術方案的制定,確保其可行性和效率。
• 質量控制:審核設計和測試結果,確保技術成果符合質量標準。
• 交付管理:協調技術資源,確保按時完成項目交付。
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4. 跨部門合作
• 需求分析:與客戶或產品經理溝通,準確理解需求。
• 資源協調:與其他部門協作,確保技術需求與業務目標一致。
• 問題溝通:在項目或技術過程中,解決各部門間的問題。
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,物理學類 相關科系
伺服器熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖/平鎮) - TWIR16240
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design)
2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion)
3.散熱驗證(Thermal validation)
4.開發新技術(Develop new thermal technology)
※依學經歷、工作年資敘薪
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
伺服器熱流Thermal工程師(內湖/平鎮) - TWIR16239
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 研發、設計server及storage等系統散熱。
2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。
3. 依系統所需,制定散熱器之規格。
4. 開發新的散熱技術。
5. 進行熱傳分析及溫度量測。
內湖廠:台北市內湖區瑞光路581號
平鎮廠:桃園市平鎮區南東路8號
#LI-LZ1
要求條件
- ● 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
智慧型裝置Thermal Department Leader(內湖) - TWSR16267
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合【Job Description】
1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.)
2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products.
3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design.
【Core Responsibilities】
1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs.
2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications.
3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions.
4. Develop, review and edit project reports, and report to customers.
5. Assist with developing proposals and new business leads.
6. Maintain and grow existing customer contact and relations.
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類 相關科系
智慧型裝置Thermal Senior Engineer(內湖) - TWSR16266
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Familiar in design for active cooling and passive cooling.
2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation.
3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion.
4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak.
5. New technology research and study in thermal fields.
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類 相關科系
Server infrastructure 熱對策設計經理(內湖) - TWIR16242
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices.
2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential.
3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration.
4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies.
5. Well team leading and lab management skill.
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,物理學類 相關科系
【115年度研發替代役】伺服器熱流Thermal工程師(內湖)
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 研發、設計server及storage等系統散熱。
2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。
3. 依系統所需,制定散熱器之規格。
4. 開發新的散熱技術。
5. 進行熱傳分析及溫度量測。
※依學經歷、工作年資敘薪
要求條件
- ● 機械工程學類 相關科系
【115年度研發替代役】NB熱流Thermal 工程師(內湖)
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估
2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果
3.進行issue debug以確保產品品質
4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性
※依學經歷、工作年資敘薪
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,物理學類 相關科系
Server infrastructure 熱對策設計主任(內湖) - TWIR16243
仁寶電腦工業股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design)
2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion)
3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement)
4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.)
5. 專案週期管理 (Project Mileston control)
要求條件
- ● 機械工程學類,物理學類,冷凍空調學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
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- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
