研發工程師(先進散熱材料)

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 

2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 

3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 

4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 

5. 協調整合生產自動化設備及系統。 

6. 故障問題分析及提供報告。 

7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 

8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

系統整合工程師: 

1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 

2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 

3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 

4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 

5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.負責 TIM 材料及 熱模組產品 , 有學習新產品的能力及企圖心 

2.協助業務對客戶做產品簡介, 及解說公司的產品應用 

3.協助業務 處理客戶對產品應用的說明及問題解決 

4.協助品保 處理產品相關客訴問題 

5.分析及解決產品問題的能力 

6.完成主管交辦的任務