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硬體設計資深工程師
高柏科技股份有限公司(t-global)
桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士展開收合1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。
2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。
3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。
4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。
5. 協調整合生產自動化設備及系統。
6. 故障問題分析及提供報告。
7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。
8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
要求條件
- ● 工程學門 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
