製程變更審核工程師

1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 

2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 

3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 

4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.

1. 客製與代工客戶工程服務支援 

2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 

3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 

『具工作經驗者，薪資另議』

研發工程師,主要項目是(1) 新世代desgin rule 研究和開發 (2) 3D IC PDK (3) 客戶服務 (4) 研究、分析半導體、產品技術。。有相關理工科學士以上學位，具半導體領域相關經驗碩士或以上學位優先。需要具備問題解決能力、團隊合作能力和溝通能力、及好的外文聽說讀寫能力。熟悉相關業界標準和技術。

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 

2.產品量產導入相容性分析 

3.系統應用故障分析 

4.DRAM 時序量測分析 

5.RMA故障分析 

6.新產品系統故障分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 

2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 

3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 

[如具相關工作經驗, 薪資另議]

1.半導體製程整合相關工作。 

2.開發、應用新的半導體相關技術。 

3.新製程技術開發。

1. 元件2D/3D TCAD模擬 

2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 

3. 2D/3D電阻電容萃取 

4. DRAM元件電性分析 

5. New Memory研究

R&D Pilot Line Fab 

• Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. 

• Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. 

Process Integration 

• Delivering advanced technology to meet future product nodes. 

• Developing recipes to meet structural & electrical requirements. 

• Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. 

Other Process Areas 

• Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. 

• Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. 

Wet or Dry Etch peers 

• Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. 

• Serving as a resource for peers in recipe & process development. 

Qualifications:  

• Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena 

• Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills 

• Strong computer skills, including MS Office 

• Basic understanding of wet process /plasma etching 

• Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing 

• Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) 

Education/Experience:  

MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 

2.設備規範建立與維護。 

3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 

4.保養料件收送及維修。 

5.需配合輪班 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.產品功能程式開發 

2.新產品驗證分析 

3.產品功能失效電性分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 

2.製程技術改善 

3.實驗數據分析 

4. In-line/Final WAT 值班 

5. 異常case 及線上機台分析比較. 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 

2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 

3.廠內測試良率監控作業。 

4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 

5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 

6.需輪班 

『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 

1)維持FDC系統正常運作 

2)針對異常的案件進行分析 

3)規劃並執行改善專案 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 

2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 

3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 

4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. In-line/Final WAT 值班. 

2. 異常case 及線上機台分析比較.  

3. 實驗分析及導入提升良率. 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 材料供應鏈之整合(如原材、外包廠間之共用性) 

2. 供應鏈風險分析與改善(含外包廠、基板與PCB廠商) 

3.工繳系統相關作業改善 

4. 封測工程批於外包廠所需產能與進度之協調 

5. NTC Consign 外包廠之設備與Tooling 交貨進度規劃與跟催 

6.外包廠季評核進度規劃、評分與報告 

7. RDL 外包廠索賠案件之處理 

8. 客戶對外包廠資料需求協助跟催 ( RBA、碳足跡、BCP等)

1.光罩資料統合彙整檢查and Mask tape out 

2.Mask CD量測文件製作. 

3.光罩規格訂定. 

4.光罩系統的優化改善. 

5.Linux工作環境操作。 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 

2. PERL or TCL language programming. 

3. SKILL language programming. 

4. Virtuoso / Laker editor usage. 

5. Be familiar with the mask tape out procedure

記憶體power system 設計 

『具工作經驗者，薪資另議』