T217品保(資深)工程師(刊期已經結束)

【工作內容】 

1. 監控產線良率並進行異常分析與改善 

2. 優化生產作業流程並協調跨部門改善 

3. 處理生產製程異常，追蹤問題改善進度 

4. 其他主管交辦事項 

【其他條件】 

※ 具堆高機證照者尤佳 

※ 具JLPT N3 或 TOEIC 450分以上尤佳

【工作內容】 

1. 機台檢點及保養 

2. 零件生產檢驗、清潔包裝 

3. CNC車銑床生產、尺寸確認 

4. 其他主管交辦事項 

【其他條件】 

※ 可配合加班 

※ 可獨立作業後需配合輪班 (中班/大夜班；中班津貼360元/天、夜班津貼700元/天) 

※ 具有三次元量測經驗者尤佳 

※ 具有CNC車床或銑床操作經驗者尤佳 

※ 具有視圖能力或懂基本的加工程式者尤佳

本公司基於身心障礙者權益保障法第38條需聘僱X名身障人士 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 

＊資深人員薪資另議。

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 

【Key Responsibilities】 

1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 

2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 

3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 

4.Interface between PTI & customer on quality issue. 

5.Strengthen customer relationship. 

6.Satisfy customer on quality service. 

【Problem Solving】 

Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 

【Interpersonal Skills】 

Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

1.封裝後段製程良率提升 

2.制訂製造程序與產品標準 

3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 

4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 

具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 

歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。  

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。  

＊資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 

2.製程異常處理與分析 

3.改善現有生產製程 

4.新產品導入專案 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。  

＊資深人員薪資另議。  

具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 

歡迎理工科系之應屆畢業生、 

半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.實驗室設備儀器之操作、維護、日常清潔保養，藥劑、耗材管理 

2.實驗室檢測操作記錄/檢測報告等文書作業 

3.內部品質活動推動、維護、改進與溝通 

4.其他品質相關工作 

*工作地點在實驗室 

*日班 : 51K以上(含輪班津貼) 

*夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

1. 製程穩定維持：監控參數、SPC報表、巡檢現場，確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 

2. 第一線異常排除：處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 

3. 貨批處理：執行Hold lot/Release/Rework；劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 

4. 交接與紀錄：每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 

本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司生產部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。 

歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！ 

本職務將依學經歷敘薪 

助理工程師 : 月薪40,000以上 

工程師 : 月薪45,000以上 

班別固定日班，做四休二 

優於法令的公司加碼特休 

新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 

到職滿半年另外依勞基法給予特休

1. 參與新產品材料開發、測試與試產； 

2. 設備規劃與製程最適化； 

3. 製程改善與優化，如拋光/清洗製程分析與改善、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善； 

4. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發； 

5. 建立、改善製程條件，並監控製程結果； 

6. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料； 

7. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 

本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司工程部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。 

歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！

1.PCB/MLO新產品製程導入 

2.製程良率提升 

3.製程文件撰寫與維護

1. 製程檢驗、成品終驗、設備儀器點檢校正管理。 

2. 製程、成品缺失改善、品質分析統計追蹤輔導優化。 

3. 6S巡檢。 

4. SOP制修廢。 

工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.製程檢驗IPQC 

2.成品終驗FQC 

3.設備儀器點檢校正管理 

4.6S巡檢 

5.QC文件填寫 

6.照片整理上傳 

工作待遇會依相關學歷、經歷等核定