工研院電光系統所_射頻工程師(M200)

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: 

*基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 

*開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) 

*開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 

*開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 

2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 

3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 

2、電力轉換器演算模擬 

3、電池管理系統開發及整合 

4、不斷電系統、儲能系統開發 

5、DSP/MCU程式開發

1.電力電子硬體電路設計驗證。 

2.電機驅動控制軟體開發。

1. 開發主動式相控陣列系統之天線陣列控制電路、設計模擬與測試驗證。 

2. 熟悉相控理論，可提出最佳化分析與建議，Sidelobe抑制方法， 可與被動天線工程師合作完成相控電路設計。 

3. 專利發想與提案。 

※本職缺需5年以上相關經驗

1. 功率模組特性量測與檢測 

2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 

3. 建立分析流程與方法並文件化 

4. 與系統端配合進行系統整合分析

《工作內容》 

負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 

《職務亮點/優勢》 

多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 

2.分析並解決電路系統問題，進行問題分析與解決方案驗證，確保產品品質和性能達到要求。

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 影像感測器讀出電路 

2. ADC/DAC混模晶片設計 

3. 仿生與混和信號運算系統晶片 

4. 感測晶片設計 

5. 電源晶片設計 

6. PLL、SerDes晶片設計

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 混合訊號系統晶片整合 

2. 系統晶片功能RTL設計 

3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 

4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 

5. 數位晶片架構與邏輯設計 

6. FPGA設計驗證

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 

2. 高頻高速訊號量測與模擬 

3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 

4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 

2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 

3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 

4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 

5. 負責功率晶片製程開發 

6. 進行功率晶片的測試與技術開發 

※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

【元件開發】 

1. 磁性元件開發 

2. 磁性元件之製程整合與分析 

3. 加分項目: 

(a). 基礎電性IV/CV量測 

(b). 半導體元件與製程理論與實務 

(c). 後段layout布局 

【製程開發】 

1. 半導體製程開發及新設備評估建置 

2. 專案計畫及工程實驗執行

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 

2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 

3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 

4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 

5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.功率半導體元件技術分析 

2.功率半導體技術資料收集與整理 

3.功率半導體技術訓練 

4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 

5.生產計畫執行 : 

(1)協助無塵室內各項生產作業 　 

(2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 

(3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 

(4)研究資料統整與分析

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 

工作內容: 

1. 醫材電子電路硬體設計 

2. 評估零件與規格，選用適合零組件 

3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 

4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 

5. 系統問題分析與解決方案驗證 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 

2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 

3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 

4.控制器電磁相容性分析與模擬。

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

馬達與驅動器設計開發 : 

1. 馬達磁路優化與能效分析  

2. 馬達前瞻結構設計，包括永磁馬達、感應馬達、磁阻馬達  

3. 馬達驅動器控制架構開發  

4. 馬達驅動器電力電子電路設計