工研院電光系統所_射頻工程師(M200)

《工作內容》 

負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 

1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 

2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 

3.電控系統架構與迴路設計 

4.功能安全分析 

5.整車測試驗證 

6.車輛系統除錯分析

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 

3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 

1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 

3. 人工智慧(AI)演算法開發 

4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 

5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 

6. DSP/MCU程式開發 

7. 電力轉換系統應用 

※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 

1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 

2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 

3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 

4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 

5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 

6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1. 先進封裝異質結構封裝模擬分析 

2. 玻璃基板光學量測 

3. NVIDIA PhysicsNeMo人工智慧應用開發

【類比IC設計及基本電性測試】 

1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等）  

2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立  

3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability）  

4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up）  

5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

1. 協調封裝製程排程及各站點監督。 

2. 執行製程檢測、製程數據分析與數據管理。 

3. 建立製程整合驗證流程、與AI團隊合作及對應文件。〝

《工作內容》 

負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 

1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): 

- 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 

- 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 

- 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 

2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): 

- 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 

- 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 

- 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 

3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): 

- 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 

- 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 

2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 

3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 

2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 

3.醫療器材安規解析硬體解決對策 

4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 

5.訊號量測分析與線路除錯驗證 

6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 

2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 

3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

視訊多媒體Silicon IP模組開發，FPGA整合與測試。

協助智慧裝置與AI系統整合，如感測器控制、邊緣設備部署（如樹莓派、Jetson）、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者，對創新應用有熱情者佳！

1. 功率模組電路設計與模擬分析，協助電路布局、電性參數萃取、開關元件特性分析等 

2. 功率模組特性量測與規格書制定 

3. 功率模組失效解析 

4. 與系統端配合進行系統整合分析 

5. 建立分析流程與方法並文件化

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計  

2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM  

3. 醫療器材安規解析硬體解決對策  

4. 訊號量測分析與線路除錯驗證  

5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 

2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 

3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 

4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 

熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

嵌入式系統與實驗。 

需具備C or C++ & linux技能。