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【製程工程】製程整合工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.處理、分析及規範生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度
5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求
6.英文聽說讀寫流利尤佳
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization.
2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis.
3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,冷凍空調學類 相關科系
【R&QA】SiP研發品保專案經(副)理 (DQE)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。
2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。
3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review)
4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。
5. 品質異常分析與改善。
6. 主管交辦事項
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
