軟韌體開發(資深)工程師

負責國內外ERP應用導入、推動、維運與數據應用開發,對推動企業ERP資訊應用、企業數據應用具熱枕 

有志學習ERP / CRM

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 

2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 

3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 

4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 

5.主管交辦事項

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 

2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 

3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 

4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 

5.主管交辦事項.

1. 調查研究AI產業趨勢, AI供應商方案現況及AI產品發展。 

2. 與AI方案商偕同進行產品整合。 

3. 依據產品規格方向，進行產品研發與優化。 

4. 其他主管交辦事項。

前端開發：使用 Vue.js 進行網頁應用的開發與維護，負責 UI 與互動設計的實作，並確保在各種裝置上的一致性和響應式設計效果。 

後端開發：使用 Golang 開發和維護高效能的後端服務，包括 RESTful API 設計、資料處理與整合。 

性能優化：針對前後端程式碼進行效能優化，確保高效的載入速度和用戶體驗。 

團隊協作：與產品經理、設計師和其他工程師密切合作，共同打造符合需求的產品。

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 

2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 

3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 

4.分析測試結果，記錄與追蹤問題 (Issue tracking)，與開發團隊協作進行 Debug 

5.協助建立自動化測試流程（如 CI/CD Pipeline 測試） 

6.主管交辦事項

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 

2.與AI方案商合作進行產品整合 

3.依產品規格執行研發與優化 

4.完成主管交辦事項

1.單晶片韌體移植與開發 

2.韌體除錯, 優化, 測試 

3.電路量測與除錯 

4.簡單電路焊接測試 

5.與協力單位或廠商溝通電路問題 

6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.Windows平台程式開發 

2.Windows視窗使用者介面開發 

3.Open Source 軟體移植 

4.軟體除錯優化測試 

5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫