WET製程開發值班工程師(R&D Wet Process Development On Duty Engineer)

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 

2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 

3.廠內測試良率監控作業。 

4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 

5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 

6.需輪班 

『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 

1)維持FDC系統正常運作 

2)針對異常的案件進行分析 

3)規劃並執行改善專案 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 

2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 

3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 

4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. In-line/Final WAT 值班. 

2. 異常case 及線上機台分析比較.  

3. 實驗分析及導入提升良率. 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 

2.協助優化並維持製程穩定 

3.產品良率提升改善 

4.產品可靠度改善 

5.製程異常與報廢品原因分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 

2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 

3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 

4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.

研發工程師,主要項目是(1) 新世代desgin rule 研究和開發 (2) 3D IC PDK (3) 客戶服務 (4) 研究、分析半導體、產品技術。。有相關理工科學士以上學位，具半導體領域相關經驗碩士或以上學位優先。需要具備問題解決能力、團隊合作能力和溝通能力、及好的外文聽說讀寫能力。熟悉相關業界標準和技術。

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 

2.產品量產導入相容性分析 

3.系統應用故障分析 

4.DRAM 時序量測分析 

5.RMA故障分析 

6.新產品系統故障分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體製程整合相關工作。 

2.開發、應用新的半導體相關技術。 

3.新製程技術開發。

1.產品功能程式開發 

2.新產品驗證分析 

3.產品功能失效電性分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.光罩資料統合彙整檢查and Mask tape out 

2.Mask CD量測文件製作. 

3.光罩規格訂定. 

4.光罩系統的優化改善. 

5.Linux工作環境操作。 

『具工作經驗者，薪資另議』