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(共5筆)

  • 【工程研發】有機高分子封裝材料開發(資深)工程師觀看面試心得

    桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|5年工作經驗以上|碩士、博士|千大企業

    1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發,並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 

    2. 熟悉APQP導入流程 

    3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供,熟悉實驗室材料分析機台與工具 

    4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

    5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力


    要求條件
    • 材料工程學類,化學工程學類,化學學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【製程工程】製程整合工程師 (WLCSP)觀看面試心得

    桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

    2.驗證產品導入量產與改善製程 

    3.管理、執行與規畫專案 

    4.客戶服務、技術支援 

    5.主管交辦事項


    要求條件
    • 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【製程工程】製程(資深)工程師(WLCSP)觀看面試心得

    桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    \無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 

    【半導體產業龍頭,技術先行者】 

    ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 

    ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 

    ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! 

     

    WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

    1.新產品導入量產驗證、製程改善 

    2.驗證產品導入量產與改善製程 

    3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

    4.專案管理執行與規劃 

    5.客戶服務、技術支援 

    6.管理、執行與規畫專案 

    7.主管交辦事項


    要求條件
    • 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【製程工程】研發專案工程師( Bumping & WLCSP Project)觀看面試心得

    桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

    1.研發專案執行及規劃 

    2.新材料及機台設備評估 

    3.客戶服務、技術支援 

    4.新產品導入量產驗證、製程改善 

    5.生產流程異常處理、分析、規範制定


    要求條件
    • 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【製程工程】製程整合工程師觀看面試心得

    桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    1.處理、分析及規範生產流程異常 

    2.驗證產品導入量產與改善製程 

    3.管理、執行與規畫專案 

    4.全方位製程掌控,符合客戶產品需求與相關工程提問,提高客戶滿意度 

    5.需具跨部門溝通能力為單位窗口,對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 

    6.英文聽說讀寫流利尤佳


    要求條件
    • 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
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  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介