
此職缺的所有相似工作:
(共5筆)
共筆
【工程研發】有機高分子封裝材料開發(資深)工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發,並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理
2. 熟悉APQP導入流程
3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供,熟悉實驗室材料分析機台與工具
4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發
5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力
要求條件
- ● 材料工程學類,化學工程學類,化學學類 相關科系
【製程工程】製程整合工程師 (WLCSP)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.處理、分析及規範制定生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【製程工程】製程(資深)工程師(WLCSP)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合\無經驗可!月薪41K起,上看80K/
【半導體產業龍頭,技術先行者】
★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅
★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選
★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店!
WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP
1.新產品導入量產驗證、製程改善
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.生產流程異常處理、分析、規範制定
4.專案管理執行與規劃
5.客戶服務、技術支援
6.管理、執行與規畫專案
7.主管交辦事項
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【製程工程】研發專案工程師( Bumping & WLCSP Project)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI
1.研發專案執行及規劃
2.新材料及機台設備評估
3.客戶服務、技術支援
4.新產品導入量產驗證、製程改善
5.生產流程異常處理、分析、規範制定
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【製程工程】製程整合工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.處理、分析及規範生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.全方位製程掌控,符合客戶產品需求與相關工程提問,提高客戶滿意度
5.需具跨部門溝通能力為單位窗口,對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求
6.英文聽說讀寫流利尤佳
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
