LM1102-Bumping製程輪班工程師-新竹區(刊期已經結束)

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

工作內容： 

1. 車用產品良率分析、RMA分析、可靠度分析 

2. 負責Tape-out相關工作 

3. 製程改善相關業務推動 

應徵條件： 

1. 碩士以上電子電機、材料、物理等相關系所畢業者佳 

2. Fab相關工作經驗至少3年以上 

3. 熟悉FinFET製程者佳

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 

1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 

2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 

3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 

4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 

5. 支援RMA案件的相關分析 

應徵條件： 

1. 熟悉半導體元件物理. 

2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 

3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 

4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 

5. 有車用電子相關經驗者尤佳 

6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

DRAM circuits design

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

1.主要客戶拜訪並維繫關係 

2.整合及過濾客戶需求。 

3.客戶報價及合約草擬，確定與客戶權利義務之關係 

4.開發/ 過濾新客戶. 爭取訂單，進行業務推廣。 

5.市場資訊蒐集，客戶需求量預估。 

6.新產品需求調查及擴增業務量。 

7.提出市場及主要客戶的產品資訊予部/處主管及研發單位。 

8.逾期貨款催收及折讓處理。 

9.其他上級交辦事項

【工作內容】 

1.新機型評價與推廣。 

2.新製程技術評價與推廣。 

3.客戶端現場異常處理。 

4.其他主管交辨事項。 

【其他條件】 

※TOEIC 450以上。 

※需配合值班。 

※自備汽車尤佳(另有每月車輛津貼及交通費補助)。 

※錄取後需先至新竹湖口工廠教育訓練。

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 

2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out.  

3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability.  

4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 

5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責 LVS deck 撰寫 

2.Create LVS decks for unmatched cases 

3.學習驗証工具新技能 

4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 

5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

協助工程師完成工程實驗及資料收集 

1.進行工程師指定工程實驗及相關準備動作 

2.彙整實驗測試原始資料、撰寫實驗報告 

3.測試&設備異常即應與記錄 

4.環境ESD維護與檢驗

實習地點：竹科 

實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 

實習期間：2026/6/22-2026/8/31 

歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) 

[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 

[製程工程師]半導體製程品質改善及維護 

[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 

及其他半導體相關工作

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 

2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 

3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 

4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 

5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

提供客戶工程解決方案，提升客戶工程服務滿意度 

1.承接業務需求, 導入並完成客戶專案(包含新客戶或新產品) 

2.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力 

3.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 

4.協助客戶產品順利進入量產, 整合工程資源,持續提升產品良率 

5.完成產品Tape out及Pilot相關事宜

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 

2.Spice Model Parameter Extraction 

3.Test key design 

4.Internal and external customer support 

5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

工作項目：  

1.負責AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質  

2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程  

3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議  

4.使用Matlab/Simulink模擬軟體建立PLL/ADC/DAC行為模型的分析  

5.AFE相關的Research, Study and Paper Work  

6.自動化開發與維護  

7.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 

應徵條件:  

1. 研究所以上電機電子相關系所畢業 

2. 熟PLL/ADC/DAC等電路的特性及驗證 

3. 具Python自動化開發經驗與熟悉車用驗證者尤佳。

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程