ME工程師

1.AOC 產品製程開發與導入 

介接 RD / 工廠端 / 自動化，主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 

熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件，確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 

2.COB（Chip on Board）製程優化 

熟悉 Die Attach（銀膠 / Epoxy）、Wire Bonding（金線／銅線／鋁線皆可）、Underfill、封膠。 

針對良率瓶頸（如 wire short, NSOP, die shift）提出製程改善、DOE 與參數控管。 

3.光耦合 Alignment 製程管理 

理解半自動或全自動光耦合平台（步進軸、伺服、線馬…）的運動特性。 

具備光場掃描（Z-scan）、功率雷達圖（XY scan）、最佳化演算法者佳。 

負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 

4.設備安定性與良率提升 

分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data，推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 

與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 

5.跨部門協作與技術文件撰寫 

撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 

與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作，確保量產穩定性。 

6.量產品質控管與問題解析 

主導 FA（Failure Analysis），包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 

推動 Corrective Action（8D / 5Why）並追蹤改善成效。

1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 

2. 新產品開發時程規劃與管控 

3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 

4. NRE規劃、分析及管控 

5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產