AI Server-工業包裝設計工程師(土城)-E事業群

1.規劃並執行各類產品研究調查專案 

2.目標族群分析及潛在市場分析 

3.執行質性及量化研究及分析，進行使用者體驗與研究 

4.協助將研究結果轉換為設計規格，輔助軟硬體產品設計與服務設計 

5.研究資料彙整與紀錄

1.產品規格分析（Product Spec Analysis） 

2.市場產品研究（Product Market Analysis） 

3.使用情境與需求發想（User Scenario Brainstorming） 

4.設計準則與視覺一致性設定（Design Guideline） 

5.創新設計提案（Innovative design Proposal） 

6.RFQ 報價與提案準備（RFQ Report & Preparation）配合品牌客戶的 RFQ（報價請求）需求，參與產品設計與規格評估，提供完整設計輸出以支援業務與專案啟動。 

7.3D 建模與 2D 視覺渲染輸出（3D Master / 2D Rendering） 

8.外觀模型製作與樣品呈現（RFQ Mock Up） 

9.材質/色彩/表面處理（CMF）問題分析與改善（CMF Issue Investigation & Development） 

10.外觀模型討論與檢討（ID Dummy Sample Discussion）

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1.針對所選定之產品性能與特性，選擇適當包裝設計方式。 

2.與顧客溝通並對成品進行修改。 

3.協助商品文案發想、資料整理。 

4.協助規劃企業網站、EDM、各種宣傳文案的設計發想。 

5.與行銷人員共同完成行銷所需資料。 

6.處理其他主管交辦事項。

行動通訊產品工業設計