可靠度助理工程師_竹科

1.主要客戶拜訪並維繫關係 

2.整合及過濾客戶需求。 

3.客戶報價及合約草擬，確定與客戶權利義務之關係 

4.開發/ 過濾新客戶. 爭取訂單，進行業務推廣。 

5.市場資訊蒐集，客戶需求量預估。 

6.新產品需求調查及擴增業務量。 

7.提出市場及主要客戶的產品資訊予部/處主管及研發單位。 

8.逾期貨款催收及折讓處理。 

9.其他上級交辦事項

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

DRAM circuits design

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 

2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out.  

3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability.  

4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 

5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責 LVS deck 撰寫 

2.Create LVS decks for unmatched cases 

3.學習驗証工具新技能 

4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 

5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

實習地點：竹科 

實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 

實習期間：2026/6/22-2026/8/31 

歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) 

[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 

[製程工程師]半導體製程品質改善及維護 

[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 

及其他半導體相關工作

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 

2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 

3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 

4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 

5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 

2.Spice Model Parameter Extraction 

3.Test key design 

4.Internal and external customer support 

5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

工作項目：  

1.負責AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質  

2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程  

3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議  

4.使用Matlab/Simulink模擬軟體建立PLL/ADC/DAC行為模型的分析  

5.AFE相關的Research, Study and Paper Work  

6.自動化開發與維護  

7.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 

應徵條件:  

1. 研究所以上電機電子相關系所畢業 

2. 熟PLL/ADC/DAC等電路的特性及驗證 

3. 具Python自動化開發經驗與熟悉車用驗證者尤佳。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 C語言或VB. 

b. 熟悉 Office, OrCAD 

c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 

d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。

新產品/製程導入開發與優化

1.先進邏輯製程開發 

2.Wafer bonding and Wafer 減薄相關製程

1.新技術與結構研發 

2.晶圓整合結構開發 

3.整合流程設計 

4.實驗設計 

5.物性與電性測試分析

1.研究新技術、材料與解決方案 

2.新產品開發與導入

先進邏輯元件及SRAM元件開發