【AI Server】信號完整性測試工程師-E事業群

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. MB VR testing  

2. Schematics drawing 

3. brd file checking 

4. Create Test plan  

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. 替代料選用與BOM製作。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 

2. PCB佈局審查與改善  

3. 設計驗證及除錯 

4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 

5. DC/DC技術引進評估&承接 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 

2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 

3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. 開發產品EMC設計審查  

2. 開發產品EMC對策測試&規劃  

3. EMC認證申請評估  

4. 工作內容須能接受任務機動性調配  

5. 熟悉EMC技術操作

1.Hardware design proposal/specification  

2.Schematics design 

3.Level 6 E-BOM creation  

4.Board bring up and debug 

5.Power on Test plan & report  

6.Level 6 component selection 

7.Cost down plan & implementation  

8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 

9.OEM/ODM/IDM Design Review

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 

2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 

3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 

4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 

5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 

6. 無經驗非相關科系可

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

Server, storage產品之DC-DC 電路設計,  

layout / placement review 

除錯, 驗證

1. 可配合公司安排前往國外出差 

2. 手機 REL line架設及維護工程師 

3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 

4. 制定工站測試手法并完成SOP 

5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 

6. 日常數據查看及完成日常報告 

7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 

8. 無經驗非相關科系可

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 

2.與客戶直接溝通及跨部門協作 

3.須能接受配合出差

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 

2. PCB佈局審查與改善  

3. 設計驗證及除錯 

4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 

5. DC/DC技術引進評估&承接

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

1. AC/DC power supply testing 

2. System level power integration testing 

3. System power consumption / power calculator data.

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 

2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 

3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 

4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 

5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 

6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 

7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 

8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯