(06)【2026新幹班】新世代通訊類 Next-Generation Communication Technologies

1. 根據客戶應用需求,提供雲端產品技術整合之系統架構,提供符合客戶需求之產品服務 

2. 跨部門協調研發及生產單位,提供系統整合產品服務 

3. 研究及分析雲服務市場需求並設計符合客戶需求之產品

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 

2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 

3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 

4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 

5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 

6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 

7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

負責產品：網路交換機/網卡 

主要職責： 

1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 

2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 

3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 

4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 

5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 

6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 

7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. HP DM PC的射頻設計與測試管理 

2. 跨部門溝通測試問題，整合射頻測試計畫 

3. 負責和客戶溝通射頻設計與測試相關工作

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 

2. 整理測試數據並產生測試報告 

3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 

2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 

3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 

4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 

5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 

6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 

7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 

2. Survey & review proper compoents for system design. 

3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 

4. Measure signal integrity and address them if any issues. 

5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 

6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

【工作內容】 

1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 

2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 

3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 

4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 

5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 

6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 

7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 產品 bring up  

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 RMA 分析 

7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

產品：Gateway/STB/OTT 

1. 產品解決方案可行性研究 

2. 產品硬體規格制訂與報價 

3. 產品硬體線路設計與測試 

4. 產品法規認證與生產支援 

5. 專案計畫會議討論 

6. 產品2nd source導入

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

１．手機產品射頻電路研發工程 

２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計  

３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 

４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 

５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告  

６．因業務需求可能要出差或長駐海外