【英業達優秀人才獎助學金-畢業預聘】硬體/軟韌體/機構/散熱/電源/SI/BMC 研發工程師(桃園)(刊期已經結束)

1.新設備規劃與設計 

2.產線優化設計與.Robot導入 

3.設備規格定義 

4.機構料件成本估算

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 

2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 

3.Familiar cable produces process and technology. 

4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 

5.Build good relationships with customer & vendor.

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 

• 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 

• 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 

• 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 

工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 

熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 

2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 

3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)