【AT BU】製程工程師(做二休二12H輪班)-龍潭廠

As a Laboratory Service Engineer at Lam, you‘re a pivotal force in maintaining and upgrading equipment in our applications lab. It’s not the typical lab; you’ll be hands-on with state-of-the-art equipment performing maintenance, troubleshooting, and calibration. You‘ll support innovative equipment providing installation and documentation, making you an integral part of our technology‘s success. 

In this role, you will contribute to concept and feasibility hardware to enhance current and develop next generation of semiconductor equipment for our customers. 

- Operate in an R&D environment performing preventative and corrective maintenance, troubleshooting, upgrades, and calibrations on equipment. 

- Diagnose and repair mechanical, electromechanical, electronic, and vacuum equipment. 

- Ensure safe handling of hazardous gas and liquid materials using required Personal Protective Equipment. 

- Partner with cross-functional teams – including process development, hardware, and software engineering – on R&D activities, customer demos, and supporting equipment. 

- Install and provide support for prototype equipment, developing procedures and documentation. 

- Maintain alignment on priorities across tasks that vary from dynamic to consistent with clear and proactive communications. 

Minimum Qualifications: 

Bachelor‘s degree in a technical field with 5+ years of experience; or Associates degree in a technical field or equivalent military training with 7+ years of relevant experience; or equivalent work experience. 

Preferred Qualifications: 

- Experience troubleshooting electrical, electro-mechanical, fluidic systems, and vacuum systems. 

- Proficient use of a variety of hand tools and electronic test equipment for maintenance, repair, and assembly tasks. 

- Capable of working in a cleanroom environment, wearing personal protective safety equipment, or cleanroom suit. 

- Semiconductor industry experience or understanding of Lam products is a plus.

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

長晶及晶棒評價製程 

1.新機台導入及測試計畫執行 

2.負責製程管制、SPC維護及能力提升 

3.負責製程異常排除及良率提升 

4.晶棒品質檢驗及缺陷分析 

5.新物料評估與測試

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

一、自動化物料搬運系統(AGV) 

1. AGV機器人開發規劃或系統服務經驗。 

2. 自動化系統導入經驗(有半導體建廠經驗者優先)。 

3. AGV 佈建規劃、機台對接測試、SOP 手冊撰寫及廠商進度控管。 

4. 自動化物料搬運系統維修與異常處理。 

5. 熟悉 SECS/GEM、PLC、AutoCAD、LiDAR 導航技術。 

二、設備專案開發及改造 

1. 設備處相關開發專案管理、時程規劃與執行。 

2. 具備良好的溝通表達能力，獨立進行報告撰寫及簡報製作。 

3. 召開專案技術會議，整合機構、電控問題，協調細部工作安排。

1.設備巡檢、維修及保養 

2.6S整理整頓與備品管理 

3.每日點檢表管理與追蹤 

4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 須輪班

1.負責製程管制及改善  

2.線上製程參數檢點與稽核 

3.機台基本的調機與排除異常  

4.SPC OOC處理  

5.須日夜輪班-作4休2

1. 負責矽晶圓製程設備機台的維護及效能精進。 

2. 計畫和執行分析及缺陷等改善專案。 

3. 建立新設備所需規範作為採購及系統需求之依據。

1.設備巡檢、維修及保養 

2.6S整理整頓與備品管理 

3.每日點檢表管理與追蹤 

4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 配合輪班 

5.輪班津貼:日班2000/月，夜班9600/月(依實際輪班狀況而定)

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.新產品站點與材料評估 

2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 

3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 

4.線上良率分析與改善 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1、新產品開發及新製程技術開發。  

2、新產品導入試產及異常改善。  

3、材料評估導入。  

4、產品Roadmap規劃與推進。 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*固定夜班12H做二休二 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 

2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 

3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 

1. 製程規劃與建立 

2. 製程設備與治具評估、建置與優化 

3. 製程改善與品質、良率提升 

4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 

5. 製程異常分析與改善 

6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1. 設備操作，確保設備正確完成 

2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 

3. 排除異常機況，確認設備正常作動 

4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 

5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 

※ 固定班別，做二休二，不用輪班 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1. 設備操作，確保設備正確完成 

2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 

3. 排除異常機況，確認設備正常作動 

4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 

5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 

※ 固定班別，做二休二，不用輪班

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.產品或製程整合。 

2.製程之良率改善。 

3.製程異常解析與防堵。 

4.改善製程問題與客戶需求方案。 

5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 

6.協調跨部門問題及彙整報告。 

※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪