【A/T BU】SMT製程工程師(固定日班8H_周休二日)-龍潭廠

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

長晶及晶棒評價製程 

1.新機台導入及測試計畫執行 

2.負責製程管制、SPC維護及能力提升 

3.負責製程異常排除及良率提升 

4.晶棒品質檢驗及缺陷分析 

5.新物料評估與測試

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

1.負責製程管制及改善  

2.線上製程參數檢點與稽核 

3.機台基本的調機與排除異常  

4.SPC OOC處理  

5.須日夜輪班-作4休2

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.新產品站點與材料評估 

2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 

3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 

4.線上良率分析與改善 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1、新產品開發及新製程技術開發。  

2、新產品導入試產及異常改善。  

3、材料評估導入。  

4、產品Roadmap規劃與推進。 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*固定夜班12H做二休二 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 

1. 製程規劃與建立 

2. 製程設備與治具評估、建置與優化 

3. 製程改善與品質、良率提升 

4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 

5. 製程異常分析與改善 

6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.產品或製程整合。 

2.製程之良率改善。 

3.製程異常解析與防堵。 

4.改善製程問題與客戶需求方案。 

5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 

6.協調跨部門問題及彙整報告。 

※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪