【製程工程】製程(資深)工程師 (Flip Chip/Cowos)

1. Substrate線路佈局與設計。 

2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 

3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 

2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 

3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.